红外与激光工程, 2006, 35 (3): 262, 网络出版: 2006-10-20   

红外电路故障检测系统

Infrared detection tester for electronic circuit fault
作者单位
电子科技大学,光电信息学院,四川,成都,610054
摘要
利用红外热成像技术、计算机图像信号处理技术和电子技术,研制了TIP-Ⅰ电路故障检测仪,可对电路故障进行非接触式检测,检测效率高,使用简便,弥补了传统检测方法的不足.介绍了检测仪的工作原理、系统组成及基本工作过程,解决了确定热像头视场尺寸问题,并利用"渐入渐出"的方法实现热图像的拼接,从而兼顾了热像头的空间分辨率和视场尺寸,得到令人满意的电路热图像,便于故障诊断.经鉴定测试和实际使用,对电路故障的诊断率很高,为该检测仪的小型化、实用化奠定了基础.
Abstract

杨先明, 叶玉堂, 方亮, 吴云峰, 成志强. 红外电路故障检测系统[J]. 红外与激光工程, 2006, 35(3): 262. 杨先明, 叶玉堂, 方亮, 吴云峰, 成志强. Infrared detection tester for electronic circuit fault[J]. Infrared and Laser Engineering, 2006, 35(3): 262.

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