光学与光电技术, 2006, 4 (4): 25, 网络出版: 2006-11-02
激光微加工技术在集成电路制造中的应用
Research Progress of Laser Micro Processing in Integrated Circuits Manufacturing
摘要
激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用.介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术.
Abstract
曹宇, 李祥友, 蔡志祥, 曾晓雁. 激光微加工技术在集成电路制造中的应用[J]. 光学与光电技术, 2006, 4(4): 25. 曹宇, 李祥友, 蔡志祥, 曾晓雁. Research Progress of Laser Micro Processing in Integrated Circuits Manufacturing[J]. OPTICS & OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, 2006, 4(4): 25.
PDF全文
