应用光学, 2007, 28 (3): 0321, 网络出版: 2010-06-03   

激光分离脆性材料的研究

Laser separation of brittle material
周圣丰 1,2,*曾晓雁 1,2
作者单位
1 武汉光电国家实验室 激光科学与技术研究部,武汉 430074
2 华中科技大学 光电子科学与工程学院,武汉 430074
摘要
传统分离脆性材料的技术由于易产生残余应力、显微裂纹与边部碎屑等缺陷,越来越不能满足半导体工业高精度与高清洁度的要求。激光微细加工技术以无污染、无接触及加工精度高、操作柔性好等优势,正成为一种很有潜力的脆性材料精密加工技术。介绍了用于分离脆性材料的几种典型激光微细加工技术,包括激光烧蚀切割技术、激光诱导张应力控制微裂纹扩展技术与激光剥离技术的工艺原理、特点及研究现状,指出了其存在的主要问题并探讨了其改进措施。最后预测了激光分离技术的发展前景。
Abstract
The traditional separation techniques of brittle materials can not meet the high precision and high cleanliness requirements in the semiconductor industry because they are susceptible to some flaws,such as residual stress,micro-cracks,chippings on the edge.However,the laser micro-processing technique is becoming a potential precision processing technique for brittle materials because of its advantages,such as non-pollution,non-contact,high processing precision and operational flexibility. The principle of processing,characteristic and research status on the several typical laser micro-processing techniques,such as laser ablation cutting technique,micro-crack propagation control technique by laser-induced tension,laser lift-off technique used to separate brittle materials are reviewed. The main problems existing in the techniques are pointed out and the improvements are briefly discussed. The development prospect of laser separation techniques is also predicted.

周圣丰, 曾晓雁. 激光分离脆性材料的研究[J]. 应用光学, 2007, 28(3): 0321. ZHOU Sheng-feng, ZENG Xiao-yan. Laser separation of brittle material[J]. Journal of Applied Optics, 2007, 28(3): 0321.

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