光学与光电技术, 2007, 5 (3): 37, 网络出版: 2007-09-18
印制电路板激光微孔研究
Laser Microvia Process of Printed Circuit Board
摘要
激光微孔技术是当今印制电路板向高密度互连技术发展的关键,采用UVYAG、RF CO2和TEA CO2三种激光器在FR-4基板上作微打孔工艺研究,得到了激光波长、脉冲宽度、脉冲能量和光学系统构成等一系列参数对微孔孔径和质量的影响及规律.研究结果表明,波长短及脉宽窄的激光脉冲、合适的扩束装置及透镜焦距能有效地减小微孔孔径和提高孔的质量.此外,通过设计光学系统,还用自行研制的TEA CO2激光器成功打出了孔径在150 μm以内的微孔.
Abstract
颜庙青, 朱海红, 程祖海. 印制电路板激光微孔研究[J]. 光学与光电技术, 2007, 5(3): 37. 颜庙青, 朱海红, 程祖海. Laser Microvia Process of Printed Circuit Board[J]. OPTICS & OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, 2007, 5(3): 37.
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