光学仪器, 2006, 28 (4): 137, 网络出版: 2008-08-12
极紫外多层膜基底表面粗糙度综合表征技术
Combination of surface characterization techniques for analyzing the roughness of the substrate
摘要
研究用不同清洗方法对硅基底表面粗糙度的影响,首先使用原子力显微镜(AFM)直接测量硅片表面粗糙度;然后,利用直流磁控溅射方法,在相同制备工艺条件下镀制Mo/Si多层膜,使用X射线衍射仪(XRD)对多层膜二级衍射峰进行摇摆曲线扫描;最后,利用同步辐射测量多层膜的反射率,间接表征基底的粗糙度.结果表明,超声清洗后镀制的多层膜反射率最高,结论与AFM,XRD等表征方法一致.
Abstract
张淑敏, 朱京涛, 王风丽, 张众, 沈正祥, 王占山, 周洪军, 霍同林. 极紫外多层膜基底表面粗糙度综合表征技术[J]. 光学仪器, 2006, 28(4): 137. 张淑敏, 朱京涛, 王风丽, 张众, 沈正祥, 王占山, 周洪军, 霍同林. Combination of surface characterization techniques for analyzing the roughness of the substrate[J]. Optical Instruments, 2006, 28(4): 137.
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