红外与激光工程, 2019, 48 (6): 0603013, 网络出版: 2019-07-29   

基于深度测量的三维成像技术

3D imaging based on depth measurement
作者单位
1 首尔国立大学 电子与计算机工程系, 韩国 首尔 08826
2 南京理工大学 光谱成像与智能感知江苏省重点实验室, 江苏 南京 210094
摘要
由于三维(3D)成像技术有着广泛的应用, 尤其是在信息和生命科学领域的应用, 因此越来越受到人们的关注。这些技术大致可分为两类: 基于光线的三维成像技术和基于波前的三维成像技术。传统成像技术存在系统装置复杂和成像质量不尽人意等问题, 极大限制了其在相关领域的应用, 因此基于深度测量的三维成像技术越来越受到重视。文中概述了基于深度测量的三维成像技术, 分别详细描述了基于深度测量三维成像的光线场和光波场的相关技术, 给出了光线场和光波场成像技术之间的联系, 基于这些描述和分析, 给出了基于深度测量三维成像研究领域的研究方向。
Abstract
Three-dimensional(3D) imaging has attracted more and more interest because of its wide spread applications, especially in information and life science. These techniques can be broadly divided into two types: ray-based and wavefront-based 3D imaging. Issues such as imaging quality and system complexity of these techniques limit the applications significantly, and therefore many investigations are focused on 3D imaging from depth measurements. An overview of 3D imaging from depth measurements was presented, providing a summary of the connection between the ray-based and wavefront-based 3D imaging techniques, and showed the research direction of the depth measurement based 3D imaging research.

陈妮, 左超, Byoungho Lee. 基于深度测量的三维成像技术[J]. 红外与激光工程, 2019, 48(6): 0603013. Chen Ni, Zuo Chao, Byoungho Lee. 3D imaging based on depth measurement[J]. Infrared and Laser Engineering, 2019, 48(6): 0603013.

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