光通信技术, 2020, 44 (6): 32, 网络出版: 2020-08-18   

基于封装集成的四通道微波光子电/光转换组件

Four channel microwave photons electro-optical conversion module based on package integration
作者单位
中国电子科技集团公司 第二十九研究所, 成都 610029
摘要
在现有的微波光子系统中, 低成本、高性能和阵列化的电/光转换组件成为了限制微波光子应用的技术瓶颈之一。设计了一种基于光电混合封装技术的四通道直调电/光转换组件, 该组件集成了多种功能芯片, 实现了将四通道2~18 GHz的射频信号转换为光信号的功能。测试结果表明: 该组件实现了18 GHz的电光调制带宽、9 dB的插入损耗、小于30 dB的噪声系数以及大于10 dBm的输入三阶截交点(IIP3); 在保证高性能电/光转换的同时, 有效缩减封装尺寸、降低系统重量和提高系统集成度, 有利于微波光子技术的阵列化应用。
Abstract
In the existing microwave photons system, low-cost, high-performance and arrayed electro-optic conversion components become one of the technical bottlenecks that restrict the application of microwave photons. A four channel direct modulation electro-optic conversion module based on photoelectric hybrid packaging technology is designed. The module integrates a variety of functional chips and realizes the function of converting four channels of 2~18 GHz radio frequency signals into optical signals. The test results show that the module achieves 18 GHz electro-optic modulation bandwidth, 9 dB insertion loss, less than 30 dB noise coefficient and more than 10 dBm input third order intersection3(IIP3). While ensuring high-performance electro-optical conversion, it can effectively reduce package size, reduce system weight and improve system integration, which is conducive to the array application of microwave photons technology.

蔡雪芳, 吕晓萌, 廖翱, 伍艺龙, 景飞, 王超, 张童童, 许玮华, 赵炳旭, 龙敏慧. 基于封装集成的四通道微波光子电/光转换组件[J]. 光通信技术, 2020, 44(6): 32. CAI Xuefang, LYU Xiaomeng, LIAO Ao, WU Yilong, JING Fei, WANG Chao, ZHANG Tongtong, XU Weihua, ZHAO Bingxu, LONG Minhui. Four channel microwave photons electro-optical conversion module based on package integration[J]. Optical Communication Technology, 2020, 44(6): 32.

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