首页 > 论文 > 中国激光 > 47卷 > 01期(pp:0100001)

激光剥离技术在柔性电子制造领域的应用研究进展

  • 摘要
  • 论文信息
  • 参考文献
  • 被引情况
分享:

摘要

激光剥离技术(laser lift-off, LLO)通过脉冲激光辐照致材料烧蚀释放而实现器件向终端基底的转移,具有广泛的材料适用性和工艺兼容性,成为近年来柔性电子器件制造的新兴关键技术。本文从激光剥离技术的基本机制和工艺特点出发,对激光剥离技术在不同柔性电子器件制造中的研究现状进行了调研和介绍,重点阐述了激光剥离技术应用中的新工艺与新理论。对其今后的发展方向,特别是超快激光在技术中的应用可能性进行了总结和展望。

Newport宣传-MKS新实验室计划
补充资料

DOI:10.3788/cjl202047.0100001

作者单位:

    北京工业大学激光工程研究院
    北京工业大学激光工程研究院
    北京工业大学激光工程研究院
    北京工业大学激光工程研究院
    北京工业大学激光工程研究院

引用该论文

季凌飞,马瑞,张熙民,孙正阳,李. 激光剥离技术在柔性电子制造领域的应用研究进展[J].中国激光,2020,47(01):0100001.