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   将选定结果: 

 微细导线激光可控剥离的工艺优化研究

杨桂林 王明娣 杜秋 施克明

[摘要]对于导线的激光剥离, 一般采用CO2激光器剥除绝缘外皮, 用YAG激光器剥除金属屏蔽层。为了降低成本及减少工序, 尝试用功率为20 W的YAG激光器对微细导线的绝缘外皮和金属屏蔽层进行一体剥离, 并对其进行了激光剥线的理论...

 PDF全文应用激光 | 2016, 36(01):84

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