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 硅基微通道板微孔结构形貌的实验研究

吕文峰 周彬 罗建东 雷耀虎 郭金川 牛憨笨

[摘要]硅基微通道板(MCP)的重要技术挑战之一就是如何在硅基上制作高深宽比的微孔阵列结构。采用光助电化学刻蚀方法研究硅基高深宽比微孔阵列制作技术。考虑到实际反应条件下的物质输送、刻蚀液浓度、光照条件、温度等因素的...

 PDF全文激光与光电子学进展 | 2012, 49(05):052301

 大面积高深宽比硅微通道板阵列制作

吕文峰 周彬 罗建东 郭金川

[摘要]利用光辅助电化学刻蚀方法,在厚度为425μm的5英寸硅片上,制作成深宽比达50以上的微通道板阵列结构.理论分析了影响微孔阵列形貌形成的关键因素,并结合实验条件,通过调整刻蚀电压值和根据莱曼模型修正实验电流值得...

 PDF全文光子学报 | 2012, 41(02):228-231

 大面积高深宽比微结构硅片的热氧化实验研究

罗建东 周彬 吕文峰 雷耀虎 郭金川 牛憨笨

[摘要]利用大面积硅片制作 X 射线光栅和硅基微通道板等都涉及硅的热氧化工艺。热氧化使具有高深宽比微结构的大面积硅片产生形变, 严重影响了这些器件的应用。本文以 5 英寸硅片为例, 研究了硅基微结构在热氧化过程中的变形...

 PDF全文光电工程 | 2012, 39(08):105-110

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