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   将选定结果: 

 红外探测器组件封装中的引线特性研究

汪洋 赵振力 莫德锋 张晶琳 蒋梦蝶 徐琳

[摘要]引线互联是红外探测器封装的关键工艺之一,而采用何种引线则会直接影响红外探测器组件的电学、力学和热学性能。引线互联需要考虑引线的材料、线径、长度和引线工艺,因而红外探测器封装中通过采用多种引线来满足不同需...

 PDF全文红外 | 2018, 39(02):8

 低温大功率电阻阵列封装设计与仿真分析

刘大福 徐勤飞 莫德锋 马斌 徐琳 蒋梦蝶 陆华杰

[摘要]电阻阵列探测器规模已经达到256×256,红外景象生成器要求像素规模能够进一步提高,达到512×512及以上。空间低温动态场景模拟用512×512电阻阵探测器的极端功耗高达500 W,并且其工作温度为100 K的低温。设...

 PDF全文光学与光电技术 | 2017, 15(03):65

 双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化

徐勤飞 刘大福 龚海梅 吴家荣 蒋梦蝶 张亚妮 季 鹏 王 仍 张 麟

[摘要]在同一组件中多芯片多波段的应用中, 由于芯片的中心距越来越小, 导致某些相邻波段通常被集成制备到一个芯片上。为减小波段串扰, 本文针对一体化双波段芯片集成封装组件的低温光谱定量化展开研究, 通过制备一体化双波...

 PDF全文中国光学 | 2017, 10(06):744

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