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 板上芯片型LED光源均匀照明自由曲面透镜设计

梁文跃 李远兴 龙拥兵 申冬玲 茹达兴 凡利娟 谢凯彬

[摘要]提出了基于能量映射关系和易加工性约束的照度偏离量累加反馈优化算法, 并设计了一款可实现照度均匀分布的基于板上芯片(COB)型发光二极管(LED)光源的自由曲面透镜。本算法将每次迭代反馈优化后的仿真光分布与目标光分...

 PDF全文激光与光电子学进展 | 2017, 54(01):012202

 云计算环境下的有源光缆耦合工艺优化

赵关宝 张传栋 孙权

[摘要]AOC(有源光缆)耦合效率对云计算环境下的数据传输性能有着重要影响。文章针对云计算环境下AOC耦合效率低于75%展开研究, 通过COB(板上芯片)技术, 对目前AOC的生产工艺进行优化, 所得多模粘装精度为±5 μm, 光损耗...

 PDF全文光通信研究 | 2016, 42(02):47

 板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统

裘燕青 张刘刘 陈苗根 王成群

[摘要]针对板上芯片(COB)集成封装发光二极管(LED)补粉排测设备对光色参数检测的需求, 研制了一套基于光纤光谱仪的LED快速光色检测系统。该系统包括光色参数检测模块、LED测试机械结构及显示模块等3个部分。光色参数检测模块...

 PDF全文光学 精密工程 | 2016, 24(01):39

 大面型LED紧凑型匀透镜优化设计

徐超 高淑梅 钱维莹 刘诚 高培丽

[摘要]通常的商用和民用LED照明都期望照明器件小型化,同时具有高光通量和照明均匀度.近年市场出现的板上芯片(COB)-LED可以具有较高的光通量,但在有限的区域实现特定的照度分布就需要通过二次光学设计来实现.针对大面型COB-...

 PDF全文激光与光电子学进展 | 2015, 52(04):042201

 玻璃基板COB封装的LED性能研究

杨初 金尚忠 邵茂丰 鲁玉红

[摘要]通过对玻璃、陶瓷等不同基板板上芯片(COB)封装的发光二极管(LED)的光、电、热参数进行测试与比较,发现玻璃基板COB 封装的光通量与陶瓷基板相近。设计了背部刷银层和铝卡口接触的散热方式,改善了玻璃基板COB的导热性...

 PDF全文激光与光电子学进展 | 2015, 52(01):012304

 基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析

陈颖聪 文尚胜 吴玉香

[摘要]提出了一种基于塑料散热器无基板板上芯片(COB)封装方式,采用Ansys有限元热分析软件,与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真模拟对比分析。研究表明:将LED芯片直接封装在导热系数为20 W/(m·K)的塑料散热器上的...

 PDF全文光学学报 | 2013, 33(08):0823005

 板上芯片集成封装的发光二极管结构设计

马建设 贺丽云 刘彤 苏萍

[摘要]根据板上芯片(COB)集成封装的结构特点, 同时考虑反光杯结构和荧光粉涂敷方式, 分析了影响COB封装的发光二极管(LED)发光性能的主要因素。针对反光杯结构的关键要素: 反光杯形状、反光杯深度、反光杯角度, 优化设计了L...

 PDF全文光学 精密工程 | 2013, 21(04):904-910

 户内新型高密度LED显示器件及显示屏的研究

周伯平 姬生祥

[摘要]集成电路具有密度高、引线短、外部接线少、体积小、重量轻、成本低、使用方便等特点,提高了电子设备的可靠性和灵活性,在性能上也优于分立元件。采用集成化方式生产的LED显示器件,采用金属外壳封装工艺,很好地解决...

 PDF全文现代显示 | 2012, 23(09):209-212

 数字图像相关方法在板载芯片封装热变形测量中的应用

陈凡秀 何小元

[摘要]针对板载芯片封装结构中由于各层材料热膨胀系数的差异引起的热失配现象,利用数字图像相关方法对板载芯片封装结构在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.建立了适于求解结...

 PDF全文光子学报 | 2010, 39(11):2036-2039

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