现代科学仪器, 2008, 18 (2): 32, 网络出版: 2008-08-17
多层微桥试验法测量薄膜力学性能的研究
The Evaluation of Mechanical Properties of Thin Film by Multilayer Microbridge Testing Method
摘要
本文推导了表征多层结构微桥试验挠度-载荷关系的特征参数.通过MEMS(微机电系统)技术制备了包含亚微米厚度NiFe和cu薄膜的5层和8层微桥,采用XP纳米压痕仪进行微桥试验.基于小挠度理论和固支(built-in)边界条件,通过对不同长度微桥挠度-载荷关系曲线的研究,计算了梁弯曲刚度和单位宽度残余合力,并提出了一种估算薄膜机械性能的方法.得到NiFe薄膜弹性模量、残余应力分别为201.54GPa和270.75MPa,Cu薄膜为120.15GPa和50.31MPa.
Abstract
周志敏, 周勇, 曹莹, 丁文, 毛海平. 多层微桥试验法测量薄膜力学性能的研究[J]. 现代科学仪器, 2008, 18(2): 32. 周志敏, 周勇, 曹莹, 丁文, 毛海平. The Evaluation of Mechanical Properties of Thin Film by Multilayer Microbridge Testing Method[J]. Modern Scientific Instruments, 2008, 18(2): 32.