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PR封面故事(Vol.7, Iss.2):硅光子集成芯片的耦合策略

硅光子集成芯片的耦合策略目前,硅光子学已迅速成为实现集成光学器件最重要的技术平台之一,它与标准互补金属氧化物半导体(CMOS)制造工艺的兼容性使得低成本和大批量制造成为可能,这也使得硅光子学可用来实现数据...

阅读:606, 收藏:02019-03-04

“大规模光子集成芯片”2018年度工作会召开

2018年3月24日,中国科学院战略先导科技专项(B类)“大规模光子集成芯片”2018年度工作会在上海微系统所嘉定园区召开。为了更好地总结“大规模光子集成芯片”先导专项2017年的工作完成情况,研究确定2018年亮点工作,...

阅读:2039, 收藏:02018-03-27

“大规模光子集成芯片”2017年度会议暨详细设计评审会在西光所召开

为了更好地总结“大规模光子集成芯片”先导专项自2016 年立项至今的工作,研究部署下一步工作计划,切实做好专项的详细设计评审,11月28日,中国科学院战略先导科技专项(B类)“大规模光子集成芯片” 2017年度会议...

阅读:418, 收藏:02017-11-30

西安光机所在量子光学集成芯片方面取得重要进展

在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,西安光机所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态...

阅读:290, 收藏:02017-07-26

“大规模光子集成芯片”先导专项召开总体实施方案签订会

4月26日,中国科学院战略先导科技专项(B类)“大规模光子集成芯片”总体实施方案签订会在依托单位西安光机所召开,西安光机所所长、专项领衔科学家赵卫,各承担单位科技处领导,项目负责人及科研骨干近30余人参加。...

阅读:811, 收藏:02017-05-02

“大规模光子集成芯片”中科院B类先导专项通过实施方案论证和预算审核

2016年10月19日,中国科学院战略性先导科技专项(B类)“大规模光子集成芯片”(以下简称本专项)在西安光机所通过了实施方案论证和预算审核。此次实施方案论证和预算审核会议由中国科学院前沿科学与教育局(以下简称前沿...

阅读:452, 收藏:02016-10-28

片上集成芯片完成任意波形产生与微分

武汉光电国家实验室光电子器件与集成功能实验室张新亮研究团队利用硅基集成器件,采用时域合成和热调节的方法,实现了任意波形产生和光子微分运算。不同于以往频域合成方法实现任意波形产生,该方案无需高分辨率的色...

阅读:478, 收藏:02015-06-06

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