新加坡科研团队发起硅光子系列活动
随着光栅耦合器等设备库的更新完成,新加坡团队的产业联盟项目计划开始进入第二阶段。
新加坡微电子(IME)A*STAR研究所推出一个新的产业联盟,旨在实现硅光子学领域的突破发展和新型封装技术的研发。
由于物联网方面对更快、更小、更便宜的光链路的强烈需求,IME将要与业界康宁、日本藤仓、中国武汉光迅科技等企业在硅光子技术方面展开第二阶段的努力。
硅光子器件发展
激光二极管集成
团队将与来自德国海因里斯太赫兹研究所的专家进行合作,开发应用广泛的封装技术、低损耗耦合模块以及激光二极管集成的解决方案。
另外,具有更高可靠性和RF性能的新型热模型及其管理也提上了研发日程,A*STAR表示,“随着所有这些新技术的发展,将会带来更好的集成装配方案、更低的组件成本以及更高的利润率”。
在硅光子学工作的第一阶段,该团队开发了一系列“工具箱”和器件库,用于低调横向光纤与激光二极管或者其它光电子器件的集成。
实验人员表示,“通过采用激光焊接技术,可以达到小于8dB的光纤接口损耗和小于1.5dB的外包装损耗。”
具体来说,该团队生产了新型的硅光栅耦合器以及二维光栅用来“实现极化分集性能”,以及减少200nm厚硅绝缘体基底的耦合损耗。
藤仓科技先进技术实验室的Kenji Nishide解释,“硅光子包装技术是硅光子器件商业化的关键技术。合作双方在第一阶段的合作成效显著,我们非常憧憬双方在第二阶段的合作,这将扩大激光二极管的集成和射频性能等在硅光子学方面的应用。”
此外,Kenji Nishide补充说,“通过此次联盟,藤仓科技将会加快结构紧凑型、低成本的光纤通信器件的发展”。
MEMS团队
IME还发展了一个行业协会致力于发展MEMS封装技术。根据A*STAR团队介绍,由于采用传统的芯片堆叠式方案依赖于硅基和上下衬底连接方式,将会带来高成本和体积较大的问题。
目前包括台达电子、InvenSence以及ULAVC等科技公司正在进行新方法的探寻,通过去除硅基、采用晶圆封装等方式来降低成本,来进行MEMS晶圆的加工。这种方法将采用新的金属沉积技术、引线键合技术来实现模组互连。
InvenSense公司科技及全球产业制造部的副总裁发表声明说,“目前市场对于传感器的需求将会从目前的数十亿美元增长到2050年的数万亿美元。目前蓬勃发展的智能传感系统以及物联网的连接、感知功能正在催生需求的快速增长。IME与一系列业界公司的合作伙伴关系将会为我们开发出新型的MEMs封装技术以及共同为物联网的规模化发展提供技术支持”。
来源:http://optics.org/news/7/7/34