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岗位列表：
                      光模块结构工程师（无锡总公司）
                      光模块软件工程师（无锡总公司 ）
                      光模块硬件工程师（无锡总公司）
                      OSA结构工程师（成都分公司）
                      OSA研发工程师（成都分公司）
 

岗位名称：光模块结构工程师

工作地点：无锡

招聘人数：不限

薪资范围：具体视情况面谈而定

岗位职责：
      1.进行光模块产品外壳及配件设计
      2.进行结构供应商认证
      3.联系外协加工
      4.进行产品包装设计
      5.负责按照要求制作项目工程图纸
      6.光模块生产线的工装夹具设计。
 

岗位名称：光模块软件工程师

工作地点：无锡

招聘人数：不限

薪资范围：具体视情况面谈而定

岗位职责：
      1. 负责光模块firmware的软件设计及编程
      2. 负责上位机调测软件和自动测试系统软件的设计
      3. 软件的优化、升级、维护。
 

岗位名称：光模块硬件工程师

工作地点：无锡

招聘人数：不限

薪资范围：具体视情况面谈而定

岗位职责：
      1.负责光收发模块项目预研、方案设计、详细设计、测试等各阶段的工作
      2. 负责项目各阶段输出文档的齐套性、正确性
      3. 提供市场工作的技术支持
 

岗位名称：OSA结构工程师

工作地点：成都

招聘人数：不限

薪资范围：具体视情况面谈而定

岗位要求：
      1.本科及以上，3年以上OSA结构设计经验，机械设计专业毕业优先考虑;
      2.要求有BOSA结构设计经验；BOSA用Base设计经验；MIM Base设计经验；器件耦合治具开发经验；有Tri-OSA或Combo PON OSA结构设计经验优先；
      3.熟悉机械设计原理；熟悉机械加工工艺及加工能力； 熟悉粉末冶金Base特点及尺寸加工能力；熟悉各种OSA结构及设计；熟悉OSA生产工艺中所用各类治具的特点及设计；
      4.Solidworks结构设计精通；Auto CAD做工程图精通；具备 Solidworks应力分析、热分析能力加分。

       岗位名称：OSA研发工程师

工作地点：成都

招聘人数：不限

薪资范围：具体视情况面谈而定

岗位要求：
      1.本科以上学历，3年以上OSA研发经验，光电专业，光学专业优先考虑。
      2.有10G PON OSA研发经验，有10G EPON OLT Tri-OSA或Combo PON OSA开发经验者优先考虑。
      3.熟悉光通讯用LD chip，PD chip光电特性；熟悉光纤耦合原理； 熟悉光通讯器件封装领域常用光学元件及性能；熟悉器件耦合工艺特点； 熟悉激光焊接原理及工艺；熟悉器件封装领域各类环氧胶的特性。
      4.掌握Solidworks结构设计，熟悉Zemax光学仿真。