PHIX公司与廷德尔国家研究院合作推动欧洲光子生态系统建设
爱尔兰廷德尔国家研究院(Tyndall National Institute)正在为PHIX公司工程师提供先进封装设备的专业培训。这种知识交流将加强欧洲的光子生态系统建设,并确保通过PIXAPP试验生产线进行大批量光子集成电路(PIC)封装。
PHIX Photonics Assembly工程师访问Tyndall的封装实验室,进行先进封装技术培训,了解封装设计规则。照片来源:PHIX Photonics Assembly。
作为PIXAPP Pilot Line的合作伙伴,LioniX International公司将为PIXAPP提供一条新的大批量装配线,以便准备进行下一个阶段的生产。PHIX将在荷兰提供最先进的基础设施,支持在欧洲和世界范围内的PICs的工业发展。PHIX和Tyndall都将积极提供工程资源,以支持包装和装配流程的进一步发展。PHIX将在Tyndall的支持下完成标准化关键流程和组装步骤。
PHIX首席执行官Albert Hasper表示:“提供封装服务需要最先进的加工技术和设备知识。通过Tyndall我们找到了一个合作伙伴,为我们的专业知识提供广泛的加工技术。”
Tyndall PIXAPP试验线主管Peter O'Brien表示:“我们很高兴能够支持PHIX开发批量封装流程,并为其员工提供全面的培训。”
“PIXAPP的关键目标之一是建立集成光子生态系统,保证欧洲的批量生产能力。我们专注于封装设计规则有助于实现这一目标,确保高效和可扩展的装配流程,我们计划培训PHIX工程师遵循这些设计规则的原则,以及如何实施它们来构建复杂的集成光子组件。”
PHIX提供针对大批量PIC应用的光子装配服务。该公司专注于配置平面中两个或多个不同芯片的组合,并与光纤进行耦合。PIC是在磷化铟或硅衬底上制造的,能够支持广泛的应用。
基于PIC的光子技术影响着高速光纤通信、医疗诊断传感器、自动驾驶汽车的控制以及物联网中新兴的大众市场。随着日常通信技术的速度和使用量不断走向高峰,PIC将在解决通信、医疗和安全领域的大众市场需求方面发挥越来越重要的作用。
来源: https://www.photonics.com/Article.aspx?AID=62874
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