“缺芯少魂”:政策、5G助力构建光通信竞争壁垒
近几年,我国通信网、互联网、电子信息制造业总体规模已位居世界前列,但产业大而不强的矛盾很突出,最大的软肋就是“缺芯少魂”。
政策助力,国产光芯片迎历史机遇
总体来看,我国通信产业链各环节在全球的竞争力呈现金字塔结构。具体表现为:下游以华为、中兴通讯为代表的通信设备商在市场份额和竞争实力上占据较强优势,而产业链中游的光模块环节和上游的光芯片环节则相对较弱。
因此,我国光通信企业对高端光模块的进口需求逐年增长,高端光芯片的缺失进一步导致我国对于高端光模块的进口依赖。
综合来看,我国通信产业发展面临缺“芯”问题,实现上游光芯片的突破和国产化成为了我国通信产业升级的重要内容和当务之急。而近年来,国家大力推动高端芯片国产化,行业发展迎来历史机遇。
5G大机遇,光芯片最核心受益
未来,随着5G投资加大,以及无线侧架构变化,将带来光模块需求激增。相比于4G,5G基站的架构将发生变化以满足5G低延时等应用场景的需求。4G基站的前传主要通过光纤拉远来实现,RRU和BBU之间一方面通过光纤连接,另一方面需要光模块进行光电信号转化,因此4G时期,基站侧光模块的需求出现了大幅增长。进入5G时代,对于光模块的需求还会进一步提升,并且会直接归集到对高速率光芯片的需求上。
从另一个角度看,在国家网络强国战略,以及中国制造2025推动下,中国通信产业下一阶段的使命是借助5G机遇实现产业升级。基于下游通信设备集成的全球领先地位以及近半数的市场份额,整个产业将逐步向上游芯片和核心器件环节升级。
应用延伸,构建光通信竞争壁垒
目前,光电技术正被越来越多的应用于光通信、半导体照明、光电显示、光伏发电等诸多领域。不同领域对于光电技术的应用要求最终都反映成为对于光芯片性能的要求。其中,光通信是光电子产业的重要细分领域,也是光电技术应用最为广泛的领域。在光通信行业中,光电子器件实现了光信号与电信号的相互转换,带来了信息的高速、大容量传输。不同场景下的应用要求沿着通信设备、光模块、光器件向上传导并最终反映成为对于光芯片性能的要求,并且,随着传输速率和传输距离的提升,对光芯片的性能要求显著提升,对供应商的技术能力要求也会越来越高。
所以,在未来发展模式上,企业一方面通过自产芯片构建自身光模块的竞争壁垒和盈利能力,充分享受5G带来的光通信行业景气;另一方面,将充分依托光芯片研发能力实现由传统光通信市场向例如消费电子、量子通信等更为广阔的领域进行延伸。
来源:光电通信