常鸿新科技参与于3月14日至16日举办的「SEMICON China 2018国际半导体展」，于上海新国际博览中心N5馆（摊位号码：5387）展出最新半导体光学检测设备，获得现场高度关注。该公司產品横跨晶圆前段到后段，适用各类IC、记忆体、VECSEL、TO－CAN、LED晶圆芯片制造与封装检测，所展示的两款半导体检测设备，已获一级大厂认证使用。

常鸿新此次展出的亮点，是针对业界最困扰的三大问题：一为3D检测速度、二为Micro Crack细微裂痕检测、三为降低Overkill与Underkill的AI智能覆判系统。该公司推出全新解决方案，并应用于旗下全系列设备，可有效解决质量检测及检测成本问题。

该公司执行长林郁生表示：「随着穿载设备、IOT与车用IC的大幅成长激励，中国半导体產业前景一片光明，成长力道逾全球，根据TrendForce预估，2018年将挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度向前急奔中。其中可取代人眼的机器视觉技术是在半导体制程中，必需投入的关键性技术，才能完成关灯工厂、智能工厂、工业4.0等梦想。目前公司已在无钖江阴投入研发生產基地，以自有品牌、自主设计开发、在地化生產，携手客户发挥最大综效。」

来源：工商时报