据《电子时报》报道，富士康董事长郭台铭日前重申，计划让富士康进入芯片制造领域。

台湾《经济日报》援引郭台铭的话称，富士康“肯定”会自主制造芯片。近期，他在北京大学发表演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

郭台铭称，在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，公司已经建立了一个半导体业务部门，拥有逾100名工程师。

报道称，富士康一直在加强在半导体领域的布局，已经控制了多家与IC相关的公司，包括液晶驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)。

来源：光纤在线