半导体激光器波分复用合束技术研究进展 下载: 1714次
1 引言
半导体激光器具有效率高、结构紧凑、波长范围宽、成本低、可靠性高等优良特性。然而,传统的半导体激光器存在光谱特性差、光束质量差、直接输出功率和亮度低等不足。为减小光纤激光器的非线性效应、简化固体激光器谐振腔设计并扩展半导体激光器在工业加工和碱金属激光器抽运等方面的应用,需要解决一个重要技术问题,即获得高功率、高亮度、高光束质量的直接半导体激光光源。美国、德国已将该技术问题列入国家重大计划[1-2],而激光合束技术被证明是解决该难题的有效方法之一。
对半导体激光输出进行合束,常用的方法有空间合束[3]、偏振合束[4]和波长合束[5]。空间合束在提高功率的同时会在一定程度上降低光束质量和亮度;偏振合束利用偏振合束器件将偏振方向互相垂直的两束光合成一束,可在不改变光束质量的情况下将功率和亮度翻倍[6];波长合束又称波分复用(WDM),是将两个或两个以上不同波长的半导体激光器出射的光合成一束,得到与单束光光束质量相当、亮度提高数倍的激光输出,WDM技术已逐渐成为研究热点,并取得了一些突破,输出功率达到了数千瓦级。美国TeraDiode公司在2012年运用波长合束技术获得光纤芯径为50 μm、数值孔径为0.15、输出功率为2030 W的光纤耦合半导体激光模块,激光亮度达到
2 半导体激光器波分复用合束技术原理及分类
相比空间合束、偏振合束,波分复用合束技术以窄合束波长间隔为目标,从半导体激光器内部或外部波长选择光学元件间相互作用出发,采用半导体激光器芯片内置或外置波长选择元件及合束元件的方式实现单个合束单元波长锁定和多个合束单元合束输出。
2.1 波分复用合束技术原理
式中
式中
式中
图 1. 合束原理示意图。(a)空间合束;(b)波分复用合束
Fig. 1. Schematic of beam combining. (a) Spacial beam combining; (b) wavelength division multiplexing beam combining
如
密集波分复用需要对每一个合束单元进行波长锁定,压窄子束的光谱线宽δ
图 2. 密集波分复用合束原理示意图
Fig. 2. Schematic of dense wavelength division multiplexing beam combining
半导体激光器波分复用合束技术中常采用啁啾波长锁定,使每一个发光单元在不同波长下激射,如
2.2 波分复用合束技术分类
在一个半导体激光器波分复用合束系统中,波长锁定和波分复用是两个必不可少的步骤,从实现途径来看通常有两种方式。一种是波长锁定和波分复用分开进行,通常先将用于波长锁定的色散元件置于外腔中或集成在半导体激光器内部来提供反馈[如分布反馈半导体激光器(DFB-DL)和分布布拉格反馈半导体激光器(DBR-DL)],之后再用滤波器或色散光栅将不同波长的子束进行合束[20-24],这种结构不需要外腔反馈,不存在互锁现象。另一种是波长锁定、波分复用在一个腔中同时进行,色散元件不仅对发光单元投射到其上的光束进行波长选择,还将不同入射角的光束进行衍射后以相同衍射角衍射合束,例如平面衍射光栅与部分反射外腔镜构成的光栅外腔光谱合束技术[8,20],这种结构对调节精度要求低,能够获得更窄的波长间隔,但是需要采取互锁抑制措施来减小互锁对光束质量的影响。
目前用于实现波分复用合束的器件主要有以下4种:
1) 体布拉格光栅(VBG)。VBG是在光热折变(PTR)玻璃上进行紫外光的热加工制作而成。结合激光全息技术,紫外光引起PTR折射率的永久性改变,在PTR内部形成一定规律的内部折射率分布,其波长选择性可通过光栅厚度、入射角和折射率调制度等参数进行调整,具有高温稳定(400 ℃)、高激光损伤阈值(40 J·cm-2)等优良特性,且易与激光阵列条或叠阵相匹配[25-26]。采用基于VBG的波分复用合束技术进行合束时的波长间隔为1~1.5 nm,VBG波长选择特性存在较大旁瓣,因此合束波长间隔的进一步减小受到限制。此外,温度变化会引起Bragg条件改变,散射和吸收等会引起功率损耗,特别是当VBG用在大型时序级联复用中时,这种功率损耗更为明显[20,27]。
2) 平面衍射光栅。平面衍射光栅能够同时实现波长稳定和复用,且波长间隔小。但平面衍射光栅外腔合束结构较大,且需要进行稳频互锁抑制。在光栅外腔波长合束结构中,如果不采取互锁抑制手段,合束后光束质量将会严重下降[28] 。美国中央佛罗里达大学最早对光栅外腔光谱合束开展研究[29],国内苏州大学[30]、华中科技大学[31-32]开展了对VBG光谱特性的研究。美国ONDAX、OptiGrate公司,德国Edmund公司等皆有非常成熟的VBG、SDG产品。
3) 窄带薄膜滤波器及超窄带薄膜滤波器(TFF & U-TFF)。这种滤波器通常用于波长锁定和复用分别进行的结构中,能够避免外腔波长锁定中不同发光单元间的互锁,但是需要一个与滤光片有相同频率分布的衍射光栅进行衍射合束输出。由发光单元出射、经TFF波长选择和反馈作用实现波长锁定的合束单元光束以一定角度入射到光栅上衍射合束,为了提高复用效率和光束质量,要求经TFF后的每一路合束光束角度与光栅衍射角精确匹配[33]。TFF能够将合束波长间隔压窄到约0.2 nm,适用于密集波分复用合束技术,但其在激光作用下的损伤特性及热致光学特性失效都将显著影响器件性能。
4) 陡边绝缘截止滤波器及超高陡直度绝缘截止滤波器(SDDG&U-SDDG)。使用这种滤波器时,针对每一个合束波长都需要使用一个截止带与截止宽度相匹配的滤波器[34]。与TFF器件相比,其波长间隔较大,典型值约为2.5 nm。SDDG薄膜的精确制备较困难,其制备技术被国外少数几家公司垄断。国内同济大学于2016年申请了“连续工作体制高抗损伤超窄带截止薄膜技术研究”项目,正在进行技术攻关。
3 国内外发展状况
国内外研究机构近年来开展了许多半导体激光器波分复用合束技术方面的研究工作。下文对不同波长锁定和波分复用元件及基于这些元件的波分复用合束技术的发展现状进行了介绍。
3.1 基于平面光栅的波分复用合束技术
基于平面光栅的波分复用合束技术最早由美国麻省理工学院林肯实验室提出[35],其子公司(TeraDiode公司)拥有相关技术的专利。2014年TeraDiode公司将半导体激光阵列条与变换透镜、平面衍射光栅及输出耦合镜相结合,构成外腔,如
图 4. TeraDiode公司波长合束结构示意图
Fig. 4. Schematic of wavelength beam combining structure of TeraDiode company
该合束结构中的衍射光栅同时作为波长选择元件和合束元件,存在严重的互锁问题。互锁是同时进行波长锁定和复用的外腔结构的寄生效应,是指从一个发光点反馈回腔面的光会对另一个发光点产生干扰,这种光反馈会导致额外的纵模并大大降低复用效率。
为进一步提高输出功率和转换效率,TeraDiode公司还提出了一种无输出耦合镜的外腔波长合束结构,如
图 5. 无输出耦合镜的外腔波长合束结构示意图
Fig. 5. Structural diagram of coupler-free resonator wavelength beam combining
3.2 基于体布拉格光栅的波分复用合束技术
在通信系统中,波分复用合束技术以不同波长加载不同信息,以提高信息容量。半导体激光器波分复用以实现高功率、高亮度、高光束质量激光输出为目的。德国夫朗和费实验室的Hengesbach等[27]对此进行了深入研究,并于2013年提出了一种基于VBG的高功率密集波分复用(HP-DWDM)结构,采用5个VBG波长锁定的宽面发射半导体激光器阵列条,每个阵列条的光谱线宽小于120 pm,用峰值衍射效率为99%的透射式VBG进行波分复用合束,如
实验系统的5路合束光束波长分别为973.0,974.5,976.0,977.5,979.0 nm,各光路间噪声较低且不存在互锁问题。该系统的波长间隔为1.5 nm,与平面衍射光栅合束效果相比,间隔较大。VBG波长选择特性存在较大旁瓣,使得用VBG作为复用元件的波分复用技术的波长间隔进一步减小受到限制。切趾VBG是一种抑制了旁瓣的光栅[39],这种光栅能够将合束光谱亮度提高5~10倍,基于VBG的密集波分复用的波长间隔也可减小到1.5 nm以下[40]。
图 6. 高功率密集波分复用实验装置示意图
Fig. 6. Diagram of high power dense wavelength division multiplexing setup
以上密集波分复用技术是基于VBG波长锁定的宽面发射半导体激光器,这种激光器本身的光束质量比较差,且能量损耗随着每个单元光路中衍射元件数目的增加而增大,所以总复用效率较低。提高输入光束的光束质量或减小衍射角有望将复用效率进一步提高到90%以上,新型的发光点设计能够在不进行光束转换的情况下实现较小的光参数积[41]。Hengesbach等[24]于2013年提出了一种基于DFB短阵列条的密集波分复用结构,如
Witte等[21,41]使用新型DFB窄条宽区短阵列条对
2016年Witte等[21]提出了两种小型化的光学设计结构,如
图 8. 两种降低滤波器边缘散射损耗的结构。(a)单个滤波片结构;(b)双通道结构
Fig. 8. Two structures for reducing scattering loss at the edge of filters. (a) Single filter structure; (b) dual-channel structure
3.3 基于多种器件的波分复用合束技术
基于多种器件是指波分锁定与波长复用合束分别用不同器件来实现。近年来,对低功率宽面发射半导体激光单元进行密集波长合束的技术逐渐发展起来。与传统波长合束技术相比,密集波长合束技术要求更窄的合束单元线宽和更窄的波长间隔,能够在相同的带宽中容纳更多不同的波长。在光束质量恒定的情况下,功率和亮度更高。
2014年美国Trumpf Laser公司使用TFF与宽发射面半导体激光阵列条构成外腔,并进行波长锁定,接着用一个透射式衍射光栅进行波长合束,获得了功率为350 W、光束质量小于5 mm·mrad的激光输出,并将输出光耦合进包层直径为100 μm、数值孔径为0.12的光纤,结构如
图 9. (a)新型TFF外腔结构示意图;(b)透射光栅合束结构示意图
Fig. 9. (a) Structural diagram of novel TFF external cavity; (b) structural diagram of transmission grating beam combining
在波分复用合束中,将光栅置于外腔中同时进行波长锁定和复用发光,单元间的互锁会严重降低合束后的光束质量。这种基于TFF外腔和透射光栅合束的结构,避免了发光点的互锁,从而得到较高的光束质量。此外,TFF色散效果较强,使用短焦距柱透镜就能得到约0.2 nm的窄波长间隔,合束后的光谱宽度为35 nm。
2015年,美国Trumpf Laser公司在前面工作的基础上,采用透射带宽更窄的TFF,用波长锁定与合束分开进行的方式将功率提高到500 W,结构如
图 10. (a)改进的TFF外腔结构示意图;(b)透射光栅对波长锁定的扇形散射分光束进行波长合束
Fig. 10. (a) Schematic of improved TFF external cavity structure; (b) wavelength beam combining for wavelength-locked fan scattering split-beam by transmission grating
TFF和光栅的波长-角度色散特性的精确匹配对合束后光束质量的提高有着很大影响。这种光束经TFF耦合到腔外的结构,能准确反映不同发光单元在整个阵列中的位置信息,使后续合束光栅的匹配更易实现。但实际上,由于TFF和光栅的波长-角度色散特性本身是非线性的,色散匹配只能在某一特定角度上得到满足,剩余的色散不匹配会导致产生远场指向误差,当该远场指向误差角度小于单元光束远场发散角时,其对合束后光束质量下降带来的影响可以忽略。
2015年DILAS Diodenlaser为了提高亮度,采用一种改进的低填充因子(5%)T-Bar(Tailored Bar),用VBG将三个波长分别锁定在972,976,980 nm,每个带宽小于0.5 nm,光谱如
2013年德国DirectPhotonics 公司利用标准宽面发射半导体激光器单管(功率为12 W),先进行快轴方向空间堆叠,再用VBG将4个合束单元波长分别锁定在939,943,947,951 nm,每个线宽为0.7 nm,之后用TFF以4 nm的波长间隔进行密集波长合束,获得功率为450 W、光束质量为7.5 mm·mrad的激光输出,继续使用稀疏波长合束,可获得2~4 kW的功率[7]。
国内关于半导体激光器波分复用合束技术的研究起步较晚。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所提出了基于透射式光栅的外腔波分复用合束技术[45],2013年该实验组实现了中心波长为970 nm的单个半导体激光阵列条的光谱合束,合束光束慢轴质量因子为10.9,光电效率为45%。同年研制出了中心波长为970 nm、含三个激光阵列条的光栅外腔反馈光谱合束半导体激光光源,实现了连续激光功率为140.6 W、光束质量为4.367 mm·mrad的激光输出[12-13]。
自2008年起,中国工程物理研究院应用电子研究所开展了光栅外腔光谱合束的研究[15-17]。该课题组于2015年基于衍射光栅外腔结构,提出了用柱透镜代替部分反射镜作为耦合输出元件的方法,利用柱透镜对光栅衍射光束进行二次准直,以消除相邻发光点间的互锁,对包含3个短阵列条的激光叠阵进行光谱合成, 在75 A电流下获得159 W的功率输出,快慢轴质量因子分别为11.5和10.2[46];同年,该课题组提出了通过在外腔反馈镜前增加空间滤波装置并切断发光单元间互相耦合锁定模式的增益放大回路来抑制单元间互锁的措施[47]。实验结果表明,互锁导致的旁瓣效应被完全抑制,合成光光束质量大幅提髙,且合成效率由60%提髙至70%,获得的合成光束的功率为268 W,光束质量优于8 mm·mrad,谱宽约3 nm,综合指标处于国内领先水平。2017年,该课题组使用三个叠阵,结合空间合束和光谱合束, 在70 A电流下获得了579 W的连续输出,快慢轴质量因子分别为18.4和17.4,亮度达到232 MW·cm-2·s
国内外有很多关于波分复用合束技术的研究,但大都处于实验室研究阶段,没有相应产品。美国TeraDiode公司在2012年推出了基于波分复用合束技术的2 kW直接半导体激光光源[8],并展示了4,6,8 kW高亮度尾纤输出光源产品[32-33]。
4 总结
半导体激光器波分复用合束技术中,输出功率和亮度与加入光束中的合束单元数目呈正相关,其优势在于容易通过波长实现对光的控制。波分复用合束技术能使半导体激光直接用于新的领域,如铜焊、切割及其他精密应用。
直接半导体激光器将在功率和光束质量方面获得进一步提高。一方面,具有高光束质量的单元器件不断发展,如锥形半导体激光器、板条耦合光波导激光器、模式控制半导体激光器等;另一方面,波长锁定和光束整形合束技术的水平不断提高。因此,多种合束方法相结合的组合式合束技术将为半导体激光器输出功率和光束质量的提高提供新思路。
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