半导体光电, 2019, 40 (3): 375, 网络出版: 2019-07-09
FBG封装材料热膨胀系数对温度传感精度的影响
The Influence of Thermal Expansion Coefficient of FBG Packaging Material on Temperature Sensing Accuracy
基本信息
DOI: | 10.16818/j.issn1001-5868.2019.03.016 |
中图分类号: | TN253 |
栏目: | 材料、结构及工艺 |
项目基金: | 国家自然科学基金项目(61675063);河南省科技攻关计划项目(162102210021);河南大学一流学科培育项目(2018YLTD06) |
收稿日期: | 2019-02-01 |
修改稿日期: | -- |
网络出版日期: | 2019-07-09 |
通讯作者: | 张锦龙 (zjl@henu.edu.cn) |
备注: | -- |
韩笑笑, 员琳, 樊琳琳, 张峰, 辛明, 杨濠琨, 张锦龙. FBG封装材料热膨胀系数对温度传感精度的影响[J]. 半导体光电, 2019, 40(3): 375. HAN Xiaoxiao, YUAN Lin, FAN Linlin, ZHANG Feng, XIN Ming, YANG Haokun, ZHANG Jinlong. The Influence of Thermal Expansion Coefficient of FBG Packaging Material on Temperature Sensing Accuracy[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2019, 40(3): 375.