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采用915 nm的半导体激光与1 070 nm的单模光纤激光复合焊接3003铝合金, 研究发现当热传导机制占主导作用时, 可以改善熔池的流动状态, 有利于内部气泡的上浮, 获得良好的焊缝成形。复合焊后焊缝较单一光源的焊缝熔深、熔宽要大。通过改变半导体与光纤激光热输入的不同能量配比, 可获得四种焊缝截面形貌, 并对焊缝形成机理进行了详细分析。
半导体激光器 复合焊 铝合金 diode laser hybrid welding aluminum alloy
