集成光子芯片是将激光光源、低损耗波导、调制器、探测器等多类光电器件结合在一起，实现功能化集成，在高速光通讯、量子信息处理、光学传感等领域有具有重要的应用。然而由于不同的光电器件基于不同材料体系，实现多材料体系的光电器件集成极其困难。传统的异质集成和单片集成方法难以同时解决定位精度不足、低拓展性、高损耗、低带宽等一系列问题。基于飞秒激光的双光子聚合技术具有高精度和高穿透的优势，可以实现多材料体系的片上微纳光学元件增材制造，具有极高的加工自由度。本文对片上光学元件的激光增材制造这一领域进行综述，探讨了光子引线键合和微空间光路元件两种技术路径，总结了现有技术的发展现状，并对未来的发展前景进行了展望。

超快激光是指脉冲宽度极窄的激光，其瞬时功率极高，与物质之间的相互作用呈现出非线性、非平衡、多尺度的状态。超快激光具有超快（脉冲持续时间短）、超强（瞬时功率高）、超精细（加工结构精细）等特点，由此实现的非线性激光制造技术可以打破传统微纳制造的局限，实现各类难加工材料和复杂微纳结构的超精细制造，精度可达亚微米至纳米量级，在微光学、生物医学、智能电子器件等前沿领域体现出了独特的应用价值。文中主要聚焦飞秒激光微纳加工技术前沿，简要概括了飞秒激光加工的特点；介绍了飞秒激光加工的主要技术手段，包括飞秒激光直写和飞秒激光并行加工；讨论了飞秒激光加工技术的前沿应用领域，如微纳光学器件、微流体器件、多功能结构化表面、生物医学工程等；最后，对飞秒激光加工制造技术未来的发展趋势和研究方向进行展望。