1 中国电子科技集团公司第二十九研究所，成都610036
2 四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心，成都610036
为了降低直调电/光转换组件的功耗，以对组件的散热分析结论为基础，提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法，即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料，对半导体制冷器(TEC)底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石铜材料。仿真与测试结果表明：所提出的方法可以降低TEC 热端面与组件底面之间的温差、TEC的冷热两端面温差、TEC的电流和TEC自身产生的功耗；在工作温度为70 ℃时，电/光转换组件的单通道功耗从传统封装方式的2.875 W降低到1.25 W，功耗降低了56.5%。
电/光转换组件 半导体制冷器 金刚石铜 功耗 electrical/optical conversion module, semiconducto
1 中国电子科技集团公司 第二十九研究所，成都610036
2 四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心，成都610036
为了保持直调电/光转换组件激光器恒温区域温度不变，提出了一种新型的热隔离高频信号传输结构。该结构采用低热导率介质的电容来传输高频信号，有效增大了电/光转换组件中射频和激光器芯片之间的传热热阻，降低了从射频到激光器芯片恒温区之间的热传导。仿真结果表明：与传统的电路片搭接结构、金丝级联结构相比，所提传输结构使半导体制冷器的热负载分别降低了20.5%、10%，电流分别降低了100、60 mA；同时，该传输结构在2~18 GHz频段内的回波损耗最大只有-16.7 dB，具备良好的射频传输性能。
热隔离 电容 低热导率 电/光转换组件 半导体制冷器 回波损耗 thermal insulation, capacitance, low conduction, e
1 中国电子科技集团公司 第二十九研究所，成都 610029
2 四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心，成都 610029
由于单片级集成技术面临开发成本高、周期长等问题，提出一种基于光电混合集成封装的四通道外调电/光转换组件。该组件利用光电混合集成技术，采用空间光学透镜耦合代替原有光纤互连方式、传输微带代替传统电缆互连方式、金丝/金带代替传统低频导线方式以及微组装工艺实现多专业裸芯片一体化气密封装代替分离组件混合装配方式，从而达到大幅度压缩体积、提高集成度的目的。测试结果表明：该组件实现了四通道2~18 GHz的电/光转换功能，波长序列满足8个信道200 GHz通道间隔要求，射频指标S21值为-4 dB±3 dB，驻波小于1.5，噪声系数小于23 dB。
微波光子学 光电混合集成 铌酸锂调制器 外调制 microwave photonics optoelectronic hybrid integration Lithium niobate modulator external-modulation
中国电子科技集团公司 第二十九研究所, 成都 610029
在现有的微波光子系统中, 低成本、高性能和阵列化的电/光转换组件成为了限制微波光子应用的技术瓶颈之一。设计了一种基于光电混合封装技术的四通道直调电/光转换组件, 该组件集成了多种功能芯片, 实现了将四通道2~18 GHz的射频信号转换为光信号的功能。测试结果表明: 该组件实现了18 GHz的电光调制带宽、9 dB的插入损耗、小于30 dB的噪声系数以及大于10 dBm的输入三阶截交点(IIP3); 在保证高性能电/光转换的同时, 有效缩减封装尺寸、降低系统重量和提高系统集成度, 有利于微波光子技术的阵列化应用。
微波光子 微波光子混合集成 电/光转换 高速直接调制 microwave photons microwave photons hybrid integrated electro-optical conversion high-speed direct modulation
