研究了化学机械抛光（ CMP）过程中抛光液组分对硫化镉（ CdS）晶片表面粗糙度的影响。通过分析磨粒浓度、氧化剂种类及浓度、 pH值对 CdS晶片表面粗糙度的影响后，得到了用于 CdS晶片 Cd面 CMP的抛光液配比，即磨粒 SiO2浓度为 20%，氧化剂 NaClO的浓度为 2.5%，pH值为 10.64。在优化其他工艺条件下，采用该抛光液对 CdS晶片 Cd面进行抛光，可以获得高质量的抛光表面，经原子力显微镜（AFM）测试，在 10 .m×10 .m的区域内，Cd面表面粗糙度 Ra仅为 0.171 nm。该抛光液也适用于 S面的抛光，S面表面粗糙度 Ra可达到 0.568 nm，从而达到双面共用的效果。

利用YAG脉冲固体激光器, 在高纯氩气的保护下, 选取优化了的激光工艺参数在45#钢表面制备FeAlCrNiSiC六元高熵合金涂层。主要采用OM、SEM、EDS、XRD和显微硬度等分析手段, 对实验制备的合金涂层的形貌、组织结构、成分、相结构、硬度及相关机理进行了研究。实验结果表明: 优化的激光熔覆工艺参数为功率85 W, 激光扫描速度为5 mm/s, 能量密度47 J/mm2, 搭接率50%。采用此优化工艺参数成功制备了与基体形成良好冶金结合的FeAlCrNiSiC高熵合金涂层。制备涂层的硬度达到了800 HV, 涂层的内部结构由条状等轴晶及网状枝晶组成, 组分偏析得到了有效缓解。合金涂层具有FCC结构的γ-Fe和BCC结构的FeAlCrNiSiC固溶体的简单物相, 合金元素Al、Cr、Si、Ni、C固溶在两种多组元固溶体中, 增加了晶格畸变, 使涂层具有高的硬度。