按压漏光是发生在ADS TFT-LCD贴合产品上的一种漏光不良, 本文对8.5G工厂1 225 mm (55 in)产品按压漏光的发生原因进行分析, 发现漏光为玻璃基板固定位置受外部应力作用形变导致。同时分析了辅助封框胶排布、封框胶固化前外部应力对基板的影响等。通过改变翻转台运动方式, 能有效改善按压漏光发生程度, 按压漏光发生等级由Level 2(L2, 客户不接受等级)下降至Level 1(L1, 客户接受等级)。该方法的首次导入, 为后续其他产品漏光的解决提供了思路。

为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹, 基于ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温过程的热应力进行仿真分析, 讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化。结构应力分析结果表明, 基板挠度、等效应力和弯曲应力最大值均出现在中部; 基板厚度增加时, 最大应力值显著减小。热应力分析结果表明, 当玻璃基板存在温度梯度时, 升温较大的区域, 玻璃基板挠度更大; 随着温度先增大后减小, 玻璃基板挠度、等效应力与弯曲应力均先增大后减小, 且升降温过程中基板应力变化显著, 等效应力变化最大, 弯曲压应力变化较小, 弯曲拉应力变化最小。玻璃基板等效应力和弯曲拉应力最大值分别达到44.8 MPa和5.79 MPa。优化设备降温系统, 降低玻璃基板各区域的温度梯度与基板升温值等可有效防止玻璃破裂的发生。