作者单位
摘要
中国工程物理研究院 应用电子学研究所,四川 绵阳 621900
介绍了真空通道应力补偿结构的基本工作原理;研究了大温差环境下,激光束长距离真空传输通道的真空负压应力和热胀冷缩应力的自适应补偿技术和光学舱结构变形抑制技术;在整个光学系统上,开展了现场安装调试和真空负压应力考核,并进行环境温差变化情况下的光路传输稳定性试验验证。试验结果表明:解决了超长激光束真空传输通道在真空负压和大温差环境下的真空负压应力和热胀冷缩应力的自适应补偿问题和光学舱结构变形抑制问题;实现了传输通道真空负压应力自动平衡;消除了真空负压应力造成的光束漂移;实现了大温差环境下的真空负压通道结构热胀冷缩应力的自由释放;达到了光路长时间保持稳定的实际效果。
真空通道 应力补偿 热胀冷缩 真空负压 激光束 vacuum channel stress compensation thermal expansion and cold contraction vacuum negative pressure laser beam 
强激光与粒子束
2023, 35(10): 101006
作者单位
摘要
三峡大学机械与动力学院,湖北 宜昌 443002
以天然鳞片石墨粉末为原材料、热固性酚醛树脂为黏结剂,基于微热压技术原理实现了石墨碳化硅陶瓷复合材料快速制备,重点研究混合粉末组成对其抗压强度、导热性能的影响。研究结果表明,当天然鳞片石墨粉末质量分数为85%、热固性酚醛树脂质量分数为15%,高纯硅粉、短切碳纤维、中间碳微球质量分数分别为25%、4%、21%时,石墨碳化硅陶瓷复合材料抗压强度、导热系数分别达到30.82 MPa、21.65 W/m·K;并测试其热膨胀系数和抗氧化性能,在1200 ℃条件下,其氧化失重为23.679%、热膨胀系数为3.14×10-6 K-1。该复合材料有望代替石墨铸型材料,在铸造行业获得应用。
石墨碳化硅陶瓷 微热压 抗压强度 导热系数 性能 
激光与光电子学进展
2023, 60(13): 1316023
作者单位
摘要
烟台大学 光电信息科学技术学院,山东 烟台 264005
提出一种基于FPGA实现32点实序列FFT的设计方法,采用基二时间抽取算法以及并行迭代处理方案。选择Altera公司Cyclone IV系列芯片,并用Verilog HDL完成设计输入。最后通过Signal Tap 与Matlab数据对比发现,该设计可以实现对高速A/D采样数据的实时、准确处理。
现场可编程门阵列 快速傅里叶变换 硬件描述语言 逻辑分析仪 field programmable gate array (FPGA) fast Fourier transform (FFT) hardware description language signal tap 
光电技术应用
2016, 31(3): 46
作者单位
摘要
1 中国海洋大学电子系,山东 青岛 266100
2 青岛海信电器股份有限公司,山东 青岛 266071
为实现直下式LED背光模组的超薄化设计,文章提出了一种新型的光学设计方案,使用大出光角度的LED,配合新型的光学架构,减小混光距离,从而实现超薄化设计。
大出光角度 混光距离 LED LED large angle of the light light mixing distance 
现代显示
2012, 23(11): 15
作者单位
摘要
1 重庆光电技术研究所, 重庆 400060
2 无锡中微掩模电子有限公司, 江苏 无锡 214135
3 重庆矢崎仪表有限公司, 重庆 400041
对以玻璃为基材的微透镜阵列的制作工艺进行了研究,得出了影响微透镜阵列制作的三个主要因素:玻璃组分、腐蚀方法以及抗蚀掩模层材料。并通过实验详细分析了这三者对实验结果的影响。根据分析结果,选择合适的材料和工艺方法,获得了效果较好的玻璃微透镜阵列,为玻璃微透镜阵列的制作提供了依据和方法。
微透镜阵列 多层抗蚀掩模 玻璃 腐蚀 microlens array multilayer mask glass etching 
半导体光电
2011, 32(2): 216
作者单位
摘要
中国海洋大学 物理系,山东 青岛 266071
提出了一种利用现代计算机技术制作全息图的新方法。数字彩虹全息图是计算机技术、数字图像处理技术应用到传统的合成全息图制作技术中的一种全息图。把用数码设备采集到的图像或利用计算机生成的图像作为全息拍摄的“物”,突破了传统全息只能拍摄实物的限制,实现了全息图制作的数字化。实验结果表明了该方法的可行性。同时也讨论了该方法的优越性及在实际应用中的重要意义。
数字图像处理 合成彩虹全息 数字微反射镜(DMD) digital image processing stereogram rainbow hologram DMD 
光学技术
2007, 33(4): 0524

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