印制电路板（PCB）厚度方向的导热系数比平面方向的导热系数小得多, 为了改善板厚度方向的导热性能, 提出了一种改进的自然对流冷却散热方式。首先, 通过在PCB板中设计热过孔并在其背面安装散热器, 应用热分析软件Icepak对散热模型进行仿真, 优化设计散热器翅片的厚度和数目对功率器件温度分布的影响; 然后, 根据优化后的结果, 选定最佳修正尺寸, 制作测试结构; 最后, 采用热电偶法对其进行实验测试, 结果表明此散热结构可有效降低器件的温度。
热过孔 散热器 优化 热设计 PCB PCB heat traverse heat sink Icepak Icepak optimize thermal design
1 中国科学院红外探测与成像技术重点实验室，中国科学院上海技术物理研究所，上海 200083
2 中国科学院大学，北京 100049
针对某空间高光谱相机电控箱内同时存在高功率器件和经筛选后温度鲁棒性较低的工业级芯片的情况，对电控箱进行合理的热设计。除了对箱体进行表面发黑、填充导热材料外，对电控箱内各个单板设计了“日”字型金属导热框架，在敏感芯片顶部增加了导热铜片。为验证散热设计方案的合理性，对电控箱基于Icepak 软件进行了建模分析，仿真结果显示最高温度为75.6 ℃，小于85 ℃，散热方案满足指标要求。最后对电控箱进行热真空试验，试验结果与仿真结果一致，热控设计合理。
电控箱热设计 空间相机 thermal design of electric cabinet Icepak Icepak space camera
National Engineering Research Center for Laser Processing, School of Optical and Electronic Information, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China
Frontiers of Optoelectronics
2016, 9(4): 585–591
中国电子科技集团公司光电研究院，天津 300000
介绍了电子方舱系统的总体布局方案，对方舱热源进行分析，提出了传热问题 ,并给出了解决方案。借助 Icepak软件，对方舱系统舱内热环境建模，仿真分析方舱总体布局设计方式下，舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求，同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明，以 Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作，对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。
系统级 热仿真 电子方舱 system-level thermal simulation Icepak Icepak electronic shelter
针对一个具体的电子设备, 分析机箱内部的传热类型, 采用专业的热分析软件 Icepak对其进行稳态热仿真, 求解封闭结构达到热平衡时的温度场, 指出内部器件温度超过允许温度上限的原因, 提出两种改进结构形式的措施, 重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示, 内部器件最高温度在允许工作范围内, 从而有效降低了电子设备机箱内温度, 保证设备稳定可靠工作, 提高结构设计与改进的效率。
电子设备 热分析 electronic equipment thermal analysis Icepak Icepak
中国科学院上海技术物理研究所, 上海 200083
随着红外成像技术的不断进步, 人们对于红外成像系统提出更高要求。针对一种红外成像系统, 使用 Icepak软件对其进行热力学仿真分析, 并将结果与实际情况进行对比验证。在此基础上提出几种散热方案, 并针对每一种方案进行建模与仿真。通过定量化比较, 最终选取最佳方案。该方案既降低系统整体温度, 又使系统内温度分布均匀化。
热设计 红外成像系统 模型仿真 thermal deign Icepak ICEPAK infrared imaging system prototype simulation
根据机箱热载荷等边界要求，对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析和计算。通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能，并将计算结果与空气自然对流散热的热流密度阈值进行比较；在此基础上使用建模软件 UG NX7.5完成机箱的 CAD数字样机建模；使用 ANSYS Icepak有限元热仿真分析软件进行 CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析，完成了机箱参数设定、网格划分，对机箱进行精确的热仿真计算，验证机箱热设计的可靠性，为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考。
热功耗 热流密度 机箱 热仿真 ANSYS Icepak软件 thermal-power consumption heat flux density chassis thermal simulation ANSYA Icepak software
1 中国科学院广州能源研究所, 中国科学院可再生能源与天然气水合物重点实验室, 广州 510640
2 天津工业大学 电气工程与自动化学院, 天津 300387
针对当前大功率LED散热器多采用肋片式散热器, 散热效果不是很理想, 同时当前灯具都采用一体化的集成结构, 在维护和检修的过程中, 只能整体返厂, 给大功率LED灯具的使用带来不便等问题, 提出了大功率LED热管散热器模块化思路。通过模块化设计, 大功率LED的散热效果得到了提高, 且能够进行及时的维护, 多数部件可以循环利用, 延长了灯具的生命周期, 降低了维修成本。对大功率LED热管散热器模块进行了设计优化, 并且通过ICEPAK散热软件进行了模拟, 结果表明此热管散热器模块大大提高了大功率LED的散热性能。
大功率LED 热管 散热器 模块化 highpower LED heat pipe heat sink modularization ICEPAK ICEPAK
华南理工大学机械与汽车工程学院， 广东 广州 510640
对一款大功率LED太阳花散热器(RHS)进行了热阻建模、工作温度测量和软件仿真。依据传热学基本原理建立热阻模型，采用数字温度表进行温度测量，借助专业电子产品热分析软件Icepak进行模拟仿真。在误差允许的范围内，散热器温度的实验值与理论值保持一致，证明了利用Icepak进行软件仿真的可行性与可靠性。在此基础上，运用控制变量法，以散热器最高工作温度为目标，利用Icepak软件对散热器的肋片数量、铝板直径和铝板厚度进行优化，为该散热器的结构优化提供了参考。
光学设计 大功率LED 太阳花散热器 结构优化 微热管 Icepak软件 激光与光电子学进展
2012, 49(10): 102201
