柔性屏在弯折的过程中，容易出现器件损伤、胶层剥离等现象，因此明确屏幕在弯折过程中屏幕保护层的应变分布十分重要。提出一种基于数字图像相关（DIC）的柔性屏弯折应变测量方法，通过采集屏幕表面保护层的喷涂散斑图像来实现屏幕弯折过程保护层应变的全场测量，然后根据匹配点坐标计算弯折平面方程，得出弯折角度与应变之间的关系。实验结果表明，所提方法能测量出不同弯折角度下屏幕保护层全场应变信息，进而得知屏幕保护层的应力分布情况。即所提方法可量化屏体弯折时的应变量并根据应变测量结果推断出弯折过程中应力分布情况。

分析了光纤布拉格光栅(FBG)反射光谱的获取方式,根据反射光谱的特征,提出了利用相关系数改进FBG应变分布解调算法中优化目标函数的理论方法。结合差分进化算法,对改进算法与传统算法的性能进行了对比仿真。仿真结果表明,传统算法仅适用于能获知FBG真实反射率的情况,而改进算法还适用于无法获知FBG真实反射率的情况,所提方法提升了FBG应变分布解调算法的实际应用能力。

在研究光纤应力对陀螺性能影响的基础上，提出了将布里渊光纤时域分析光纤传感技术用于光纤环质量的检测评估。通过对光纤环的在线检测和热应力检测，能及时发现并消除光纤绕制中的应力尖峰及换层现象，了解热应力作用对光纤环性能的影响。实验表明，对光纤环的检测可以有效地对光纤环进行质量评估和筛选，对提高光纤环良品率和后续高精度光纤陀螺的研制有一定的借鉴意义。

在分析光纤环对陀螺整体性能影响的基础上, 提出将BOTDA光纤传感技术用于光纤环质量检测。通过对光纤环的在线检测、热应力检测和骨架性能影响测试, 能及时发现并消除光纤绕制中的应力尖峰及换层现象, 消除由骨架、热应力引起的光纤应力曲线反转现象。

由于采用剪切散斑干涉术测量离面应变和面内应变都与剪切量有关，所以剪切量的测量精度决定了应变场分布测量的准确性。本文论述了公式法、成像法、莫尔条纹法和相关法等4种剪切量测量法的测量原理，定性分析了它们的测量范围。搭建了一套剪切量测量系统，利用成像法、莫尔条纹法、相关法测量剪切散斑系统的剪切量，并以公式法计算的结果为准，比较其他3种方法的测量结果。结果表明：剪切量>3 mm时，利用相关法测量具有较高的测量精度; 剪切量<3 mm时，莫尔条纹法测量效果会更好。因此，实际应用中，应该先根据实际测量条件估算剪切量的大致范围，然后依据估算范围选择合适的测量方法。

光纤布拉格光栅(FBG)已广泛应用于应变参数测量中，但非均匀应变易引起FBG光谱变形而无法进行波长检测，因此需重构沿FBG的应变分布。针对应变分布重构效果差且收敛速度慢的难题，在深入研究改进遗传算法的基础上，提出基于FBG光谱中心波长位置与反射率双重约束的应变分布重构理论，显著改善了重构的非唯一性和置信度。同时，假设应变分布为多项式形式，通过对多项式系数的重构实现应变分布的重构，大大提高了重构的速度。在此基础上开展了应变分布参数重构仿真实验，多项式系数重构误差均小于1.5%；结合两端固定压杆调谐光纤光栅实验，验证了该应变分布重构方法的有效性、适用性和可操作性，形成了一种快速有效的应变分布重构方法。

高功率单频光纤拉曼放大器（SF-FRA）的输出功率往往会由于受激布里渊散射（SBS）的出现而受到限制。从SF-FRA中SBS因素限制下的强度耦合方程组出发，讨论了SBS因素对不同拉曼增益光纤长度的SF-FRA输出功率的限制作用，比较了不同的应力场施加方案对SBS抑制效果的影响，提出了优化后的应力分布施加方案。数值模拟结果表明，在拉曼增益光纤中引入应力梯度分布，可使得SBS的增益谱变宽，增益系数降低，进而实现对SBS的抑制；在光纤对应力的承受范围内，所施加的应力的位置、份数、每段光纤上的应力大小、应力施加均匀性等对放大器性能都有较大影响；采取优化后的应力施加方案，可将SF-FRA的输出功率提高近一倍。数值模拟结果为实验研究高功率SF-FRA中SBS的抑制提供了理论指导。

建立了激光二极管阵列端面抽运棒状激光介质的数值模型.考虑到介质与空气的对流换热和介质的热力学参量随温度的变化，根据经典热传导方程和热弹性方程，运用有限单元法，得出了棒状介质内瞬态温度、热应力和应变的分布.分析了热透镜焦距随抽运功率的变化规律，所得的规律与有关文献相符合.理论分析结果可为激光二极管阵列抽运固体激光器的结构优化设计和实验提供理论参考.

为了将等离子体电光开关应用在重复频率下,基于有限元法,数值模拟了重复频率激光负载下电光晶体吸收系数、电光晶体厚度、光斑边界和晶体边界相对距离、功率密度分布对电光晶体中温度场应变场分布影响规律。数值模拟表明,晶体内热沉积大小取决于吸收系数和晶体厚度,而温度场分布不仅和入射激光功率密度分布有关,还与光斑边界和晶体边界相对距离密切相关。结果表明,温度场分布和晶体热力学参量一起决定了晶体内应变场大小及分布。