针对工程应用中最优落角制导律性能受导引头隔离度影响的问题, 基于最优落角制导律(GLTIA)和拓展最优落角制导律(EGLIA), 建立了包含捷联导引头隔离度寄生回路的最优落角制导律系统, 研究了捷联导引头隔离度对制导系统稳定性的影响, 利用伴随函数法, 通过仿真对比分析了捷联导引头隔离度对GLTIA和EGLIA制导精度的影响。仿真结果表明: 相比正反馈情况, 当捷联导引头隔离度寄生回路为负反馈时, 最优落角制导律具有较高的稳定域, 系统稳定性会随着隔离度幅值的增大而减小。相比于GLTIA, EGLIA的制导性能更优, 但导引头隔离度对其制导性能的影响也更为严重, 在实际工程应用中, 要保证最优落角制导律有较高的制导性能, EGLIA和GLTIA需将导引头隔离度水平分别控制在2.5%和3.5%以下, 以降低寄生回路对制导系统稳定性的影响。