石家庄市京华电子实业有限公司，河北 石家庄 050011
集成电路具有密度高、引线短、外部接线少、体积小、重量轻、成本低、使用方便等特点，提高了电子设备的可靠性和灵活性，在性能上也优于分立元件。采用集成化方式生产的LED显示器件，采用金属外壳封装工艺，很好地解决了集成模块的散热和均热问题；采用COB生产工艺，像素密度可超过25万点/平方米；集成化封装工艺使LED芯片得到了良好的保护；表面黑化处理工艺使整屏的显示效果更好。采用该新型器件，并结合逐点校正技术制造的显示屏，将校正数据存储在模组中，上电后控制器自动读回校正数据，对画面进行校正处理，很好地消除了模块效应，可以得到完美的显示效果。
高密度 金属外壳 板上芯片 集成化封装 表面黑化 逐点校正 high density metal shell chip on boarct (COB) integrated packaging surface of black point by point correction
通过对10号优质碳素结构钢、玻璃熔封件的热应力计算, 阐明了10号优质碳素结构钢、玻璃熔封结构的可行性。通过采取控制玻璃用量、合理设计孔口、烧结模具、优化工艺过程等手段, 解决了熔封件玻璃开裂、漏气和管壳的抗蚀性等问题。机械和温度应力试验表明, 采用该材料的金属电子封装外壳漏气速率不超过1×10-3Pa·cm3/s, 并能承受24h盐雾试验。
10号优质碳素结构钢 电子封装金属外壳 玻璃 number ten quality carbon structural steels electronic package metal case glass
