现代显示, 2012, 23 (7): 53, 网络出版: 2012-08-09  

自动ACF邦定机硬件系统

Hardware System of Automatic ACF Bonding Machine
作者单位
太原风华信息装备股份有限公司, 山西 太原 030024
摘要
随着电子行业迅猛的发展与劳动市场劳动力紧缺,LCM专用设备的自动化、高效率已成为该行业发展的趋势。为了满足市场跟客户的需求,研发了全自动ACF邦定机,重点介绍了全自动ACF邦定机工作原理,设计及硬件系统选型中难点与重点。
Abstract
With the rapid development of electronic industry and manpower shortage, LCM Special equipment of automation, high efficiency has become the development trend of the industry. In order to meet the market and the demand of customer, research and development of automatic ACF bonding machine. Introduced the automatic ACF Bonding machine working principle, design and hardware system in the selection of the difficulties and key.

李春燕, 王志诚, 马兵. 自动ACF邦定机硬件系统[J]. 现代显示, 2012, 23(7): 53. LI Chun-yan, WANG Zhi-cheng, MA Bing. Hardware System of Automatic ACF Bonding Machine[J]. ADVANCED DISPLAY, 2012, 23(7): 53.

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