中国激光, 2021, 48 (8): 0802014, 网络出版: 2021-04-13
Ag-Pd纳米合金低温连接及其抗电化学迁移性能 
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Low-Temperature Bonding of Ag-Pd Nanoalloy and Its Resistance to Electrochemical-Migration
基本信息
| DOI: | 10.3788/CJL202148.0802014 |
| 中图分类号: | TH142.2 |
| 栏目: | 激光制造 |
| 项目基金: | 国家重点研发计划专项（2017YFB1104900）、国家自然科学基金（51775299,52075287,51520105007） |
| 收稿日期: | 2020-11-30 |
| 修改稿日期: | 2020-12-24 |
| 网络出版日期: | 2021-04-13 |
| 通讯作者: | 刘磊 (liulei@tsinghua.edu.cn) |
| 备注: | -- |
贾强, 王文淦, 阿占文, 邓钟炀, 冯斌, 刘磊. Ag-Pd纳米合金低温连接及其抗电化学迁移性能[J]. 中国激光, 2021, 48(8): 0802014. Qiang Jia, Wengan Wang, Zhanwen A, Zhongyang Deng, Bin Feng, Lei Liu. Low-Temperature Bonding of Ag-Pd Nanoalloy and Its Resistance to Electrochemical-Migration[J]. Chinese Journal of Lasers, 2021, 48(8): 0802014.
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