PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合

范建华; 邓永波; 宣明; 刘永顺; 武俊峰; 吴一辉

doi:doi:10.3788/ope.20152303.0708

光学精密工程, 2015, 23 (3): 708, 网络出版: 2015-04-20

PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合

Synergistic bonding process of solvent and tendon for PC-based microfluidic chips

范建华 ^1,2,*邓永波 ¹宣明 ¹刘永顺 ^1,2武俊峰 ¹吴一辉 ¹

作者单位

¹ 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所, 吉林长春 130033

² 中国科学院大学, 北京 100049

引用该论文

范建华, 邓永波, 宣明, 刘永顺, 武俊峰, 吴一辉. PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合[J]. 光学精密工程, 2015, 23(3): 708.

FAN Jian-hua, DENG Yong-bo, XUAN Ming, LIU Yong-shun, WU Jun-feng, WU Yi-hui. Synergistic bonding process of solvent and tendon for PC-based microfluidic chips[J]. Optics and Precision Engineering, 2015, 23(3): 708.

引用列表

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2、超声波键合熔接结构及压力自平衡夹具光学精密工程, 2018, 26 (3): 672

3、用于微反应器塑件整平的等温热压工艺光学精密工程, 2016, 24 (11): 2705

4、面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数光学精密工程, 2016, 24 (5): 1057

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