光学 精密工程, 2015, 23 (3): 708, 网络出版: 2015-04-20
PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合
Synergistic bonding process of solvent and tendon for PC-based microfluidic chips
基本信息
DOI: | 10.3788/ope.20152303.0708 |
中图分类号: | TQ320.66;TN405 |
栏目: | 微纳技术与精密机械 |
项目基金: | 国家863高技术研究发展计划资助项目(No.2012AA040503)、国家自然科学基金资助项目(No.5120538) |
收稿日期: | 2014-01-10 |
修改稿日期: | 2014-02-15 |
网络出版日期: | 2015-04-20 |
通讯作者: | 范建华 (jianhua_fan@163.com) |
备注: | -- |
范建华, 邓永波, 宣明, 刘永顺, 武俊峰, 吴一辉. PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合[J]. 光学 精密工程, 2015, 23(3): 708. FAN Jian-hua, DENG Yong-bo, XUAN Ming, LIU Yong-shun, WU Jun-feng, WU Yi-hui. Synergistic bonding process of solvent and tendon for PC-based microfluidic chips[J]. Optics and Precision Engineering, 2015, 23(3): 708.