1 北京理工大学 光电学院 精密光电测试仪器及技术北京市重点实验室, 北京 100081
2 北京圣非凡电子系统技术开发有限公司, 北京 102200
3 陆军工程大学 石家庄校区, 河北 石家庄 050003
针对微型机电系统(MEMS)的三维测量, 显微镜或光学轮廓干涉仪等传统方法存在显微测量精度低、设备成本高等问题, 且当结构含有较多断裂面时, 解包裹算法效果欠佳。本文提出一种基于多图像融合的MEMS显微三维测量方法。不同于多角度显微三维测量方法, 本研究首先利用单目显微镜, 通过单一轴向移动获取一系列测量目标深度信息的单一角度图像, 并利用去雾算法对图像进行预处理, 实现了去噪和有效信息提取的目的; 然后通过聚焦测度算法获取待测对象的深度信息; 最后利用数据处理软件进行三维拟合。基于上述原理, 本文以焦平面阵列(FPA)作为待测目标进行了测量实验。本文提出的三维测量方法和图像处理算法可获得更准确的FPA形貌, 可清晰显示反射面与支腿部分及反射面上的释放孔, 测得FPA 的支腿长度为110.6 μm, 每个反射面的像元尺寸为120.8 μm×70.8 μm, 与设计值基本吻合, 解决了断裂面难以测量的问题, 同时降低了微结构测量的难度和成本。单目显微镜单向移动的多图像融合测量技术对MEMS的三维形貌测量具有重要意义, 去雾算法在图像融合与三维测量的图像处理也有很好的应用价值。
微机电系统(MEMS) 三维形貌测量 显微镜 聚焦测度 去雾算法 Micro-electro-mechanical Systems (MEMS) 3D measurement microscope focus measurement haze removal algorithm
1 西安应用光学研究所,陕西 西安710065
2 北京理工大学,北京 100081
介绍一种火炸药在瞬态光辐射参数测量中的精确定位方法以及绝对光谱亮度参数的数据处理。
瞬态光谱 瞬态照度 光谱辐射亮度 火炸药 transient spectrum transient irradiance powder
