研制出一种全画幅 QXGA(Quad Extend Graphic Array)非制冷氧化钒红外焦平面探测器。探测器阵列规模达到 2048×1536, 像元尺寸为 17 .m×17 .m, 有效光敏面积约为 35 mm×26 mm。读出电路面积达到 41.34 mm×39.37 mm, 采用 8英寸 0.18 .m 1P6M一版多曝的缝合拼接曝光工艺设计及加工, 电路奇偶行同时积分、读出, 有效提高像元积分时间。探测像元采用成熟的 17 .m氧化钒微桥结构, 超大面积 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)结构采用“多版一曝”、“一版多曝”的组合拼接曝光设计及加工技术。探测器采用高可靠性的标准金属真空封装。测试结果表明, 器件的噪声等效温差( NETD)小于 45 mK, 热响应时间小于 7 ms, 响应率非均匀性小于 8%, 器件帧频大于 60 Hz。

研制出一款640×512 高性能17 μm 非制冷氧化钒红外焦平面探测器。读出电路输入级采用镜像电路获得盲像元（Rd）和感光像元（Rs）电流差的积分电流（Iint），并能够有效抑制输入偏压噪声；同时采用逐行积分、逐列读出模式。氧化钒采用单层微桥工艺；像元桥臂间距缩至0.8 μm，以尽可能增大桥面及VOx 面积，有效提高像元响应率。器件采用高可靠性的金属真空封装。测试结果表明，器件的噪声等效温差（NETD）小于45 mK，响应率大于15 mV/K，热响应时间小于10 ms。