钙钛矿量子点（PQDs）由于具有高量子效率、可调节带隙、高色纯度及低成本等优点，在光电领域具有良好的应用前景。然而，其较差的稳定性阻碍了钙钛矿量子点的应用。本文在室温条件下合成了CsPb_xSn_1-xBr₃/ a-ZrP PQDs，与传统CsPbBr₃ PQDs对比，具有更好的光学性能及稳定性。由于a-ZrP对于Pb²⁺选择吸附性的固有特性以及与Cs⁺离子交换的能力，促进了量子点在a-ZrP表面的吸附锚定。因此，合成的CsPb_xSn_1-xBr₃/a-ZrP PQDs具有更高的激子结合能和更强的环境稳定性。该复合材料为生产稳定高效的钙钛矿量子点提供了一种可行的方法，并表明CsPb_xSn_1-xBr₃/a-ZrP PQDs是一种高效的下转换荧光材料，可用于高效发光二极管的制备。

为了实现深宽比大于6∶1的硅通孔的形貌测量，提出了一种基于像差补偿的近红外显微干涉检测方法。该方法采用近红外宽带光作为光源，能够穿透硅通孔，检测系统中内置变形镜自适应像差补偿模块，主动补偿硅通孔引入的调制像差。在检测硅通孔三维形貌时，依据COMSOL Multiphysics有限元仿真软件得到的三维硅通孔高深宽比结构对探测光的调制像差规律，指导设置需变形镜补偿的像差种类和量值，用基于频域的评价函数指标阈值，判定硅通孔底部图像的聚焦状态，获得待测硅通孔清晰的底部图像，本质上提升探测光的重聚焦能力。在此基础上，使用垂直扫描干涉法得到待测硅通孔的深度与其三维形貌分布。实验测量了直径为10 μm、深度为65 μm、深宽比为6.5∶1和直径为10 μm、深度为103 μm、深宽比为10.3∶1的硅通孔深孔，并与高精度SEM的测量结果对比，深度测量的相对误差为1%。与白光显微干涉测量结果对比表明，本文所提出的方法可以获得清晰的高深宽比硅通孔的底部图像，有效增强底部的宽谱干涉信号和对比度，能够准确测量更高深宽比硅通孔的三维形貌。

微纳尺度的微结构可调制光场，提高传感器的灵敏度，是新一代功能器件或传感器件中广泛使用的重要结构特征。包含微细加工在内的先进制造技术的快速发展，对多种型式微纳尺度微结构的无损测量技术提出了紧迫的需求。本文从多维视角论述了国内外行业发展中出现的微结构种类、型式，围绕具有高精度无损检测特质的光学显微技术，阐述了国内外仍在继续发展的微结构无损检测四种主流方法，分析了这些方法的技术特点、适用对象，给出了典型样品的检测结果，其中部分结果是首次发表。结果表明，暗场显微机器视觉法，是振幅型颗粒、凹坑、划痕等有害微结构的有效检测方法，可以实现大尺度样品的快速检测；共焦显微成像和低相干显微干涉法是“相位”型微结构的最佳检测方法，可以得到微结构的三维形貌；光谱反演-过焦扫描法与近红外显微干涉法，是应高深宽比微结构无损检测需求而发展起来的新方法，前者可以快速测得线宽和深度，后者可以测得物镜视场范围内高深宽比微结构的三维形貌，二者可以相互验证与补充。