为解决光模块中各组件之间使用金丝互连线或柔性电路板互连产生的信号完整性问题, 通过三维电磁仿真软件HFSS对金丝互连线和柔性电路板的电磁特性进行分析, 并设计了相应的补偿结构。电磁仿真结果表明, 具有补偿结构的金丝互连线的回波损耗(在0~20 GHz频率范围内)增加了约18 dB, 插入损耗减小了0.10~0.25 dB; 具有补偿结构的柔性电路板回波损耗(在0~20 GHz频率范围内)增加了约17 dB, 插入损耗减小了0.10 dB。测试结果表明, 使用补偿结构的光模块具有良好的传输性能, 该补偿结构可以有效地应用于光模块中互连结构的设计。

设计了一种基于四阶脉冲幅度调制(PAM4)技术的50 Gbit/s 40 km QSFP28封装的长距离光传输模块, 以应对现代社会对通信传输的带宽、速率和容量等要求的不断增长。使用了PAM4技术以提高单波长的数据传输容量, 使得单波传输速率达到50 Gbit/s; 在模块的接收单元使用雪崩光电二极管(APD)作为光探测器, 使得模块对小光信号的接收能力得到提高; 测试结果表明, 模块的性能较为稳定, 优化了APD部分电路设计, 以获得更佳的传输效果, 能够满足50 GE 40 km传输。

云计算、大数据等互联网应用导致通信流量快速增长，第五代移动通信的到来会进一步加快这一趋势。为了满足大容量、高端口密度、低功耗数据中心互连以及城域网应用的要求，100 Gbit/s光模块从外形封装可插拔(CFP)模块演变到CFP2又演变到四通道小型化可插拔(QSFP)模块。光模块尺寸和功耗的降低对光发射组件提出了更高要求。因此采用混合集成封装技术减小光发射组件的尺寸、降低功耗和成本是未来的发展方向。文章介绍了目前研发的QSFP 28封装100 Gbit/s混合集成电吸收调制激光器光发射组件所采用的关键技术，给出了符合100 G BASE-LR4国际标准的工作眼图，并就未来光发射组件的发展方向做出了展望。

提出一种新的处理方法-XPS标准曲线法来测量硅片上超薄氧化硅层(SiO2/Si)的厚度。 该方法利用一系列氧化硅厚度(d)准确已知的SiO2/Si标准样品， 分别记录其氧化硅和元素硅的Si(2p)谱线， 并得到峰高比(R)， 然后将厚度(d)对峰高比(R)作图得到标准曲线。 在相同的实验条件下， 测得未知样品氧化硅和元素硅的Si(2p)谱线并计算其峰高比， 通过插入法在标准曲线上得到相应的氧化硅层厚度。 SiO2/Si标准样品由设备一流和经验丰富的权威实验室提供， 其氧化硅厚度采用多种方法进行测量比对。 实验表明： 基于氧化硅厚度准确知道的标准样品制作的XPS标准曲线， 用于硅片上超薄氧化硅层厚度测量时具有快速、 简便和比较准确等优点， 有较好的实用价值。