1 1.同济大学 物理科学与工程学院, 先进微结构材料教育部重点实验室, 上海 200092
2 2.连城凯克斯科技有限公司, 无锡 214000
二十一世纪以来, 以氮化镓(GaN)和氧化锌(ZnO)为代表的第三代宽禁带(Eg>2.3 eV)半导体材料正成为半导体产业发展的核心支撑材料。由于GaN与ZnO单晶生长难度较大, 成本较高, 常采用外延技术在衬底材料上生长薄膜, 因此寻找理想的衬底材料成为发展的关键。相比于传统的蓝宝石、6H-SiC、GaAs等衬底材料, 铝镁酸钪(ScAlMgO4)晶体作为一种新型自剥离衬底材料, 因其与GaN、ZnO具有较小的晶格失配(失配率分别为~1.4%和~0.09%)以及合适的热膨胀系数而备受关注。本文从ScAlMgO4晶体的结构出发, 详细介绍了其独特的三角双锥配位体结构与自然超晶格结构, 这是其热学性质与电学性质的结构基础。此外, ScAlMgO4晶体沿着c轴的层状结构使其具有自剥离特性, 大大降低了生产成本, 在制备自支撑GaN薄膜方面具有良好的市场应用前景。然而ScAlMgO4原料合成难度较大, 晶体生长方法单一, 主要为提拉法, 且与日本存在较大的差距, 亟需开发新的高质量、大尺寸ScAlMgO4晶体的生长方法来打破技术壁垒。
ScAlMgO4 自剥离衬底 晶格匹配 晶体生长 外延 综述 ScAlMgO4 self-peeling substrate lattice matching crystal growth epitaxy review
1 沈阳工业大学材料科学与工程学院, 辽宁 沈阳 110870
2 鞍山煜宸科技有限公司, 辽宁 鞍山 114051
3 最新激光技术研究中心, 日本 爱知县安城 4460026
为了比较光纤激光及CO2激光焊接特性，采用2 kW 光纤激光器及2.4 kW CO2激光器对590 MPa 高强钢板进行焊接试验，通过改变离焦量及焊接速度等焊接参数，研究了两种焊接方法的熔深变化情况。结果表明，当焊接速度和输出功率相同时，光纤激光与CO2激光焊接相比可获得更大的熔深；在负离焦条件下，离焦量在焦深以内时可使熔深增大；功率一定时，熔深随着焊接速度的增加而减小，但是CO2激光焊接的熔深减小比率大于光纤激光焊接。
激光技术 光纤激光焊接 CO2激光焊接 高强钢 离焦量 焦深 激光与光电子学进展
2014, 51(3): 031403
