中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室， 上海 200083
与致冷型红外探测器相比，非致冷型红外探测器无需在系统中安装致冷装置，因此其尺寸较小、重量较 轻且功耗较低。为了完善非致冷型红外探测器排气后的封口工艺，并实现探测器组件的结构优化和高可靠性，提出了在高真空环境下利 用激光封口来封装非致冷型红外探测器的技术方案。试验表明，组件性能没有发生明显变化，满足工程化应用的要求。
非致冷型红外探测器 激光封口 可靠性 uncooling infrared detector laser welding reliability
中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室， 上海 200083
高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中 使开有小孔的管壳器件实现封口密封，从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料 特点，研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电流、脉宽和离焦量对封口质量的影响，得到了柯伐 材料的激光封口参数，并将这些工艺参数应用到了红外探测器金属管壳的激光焊接中。测试结果表明，其漏率均优于1×10－10Torr·l/s。
管壳 激光焊接 气密性 package laser welding air tightness
1 宁波大学 信息科学与工程学院，浙江 宁波 315211
2 中国科学院上海技术物理研究所 传感技术国家重点实验室，上海 200083
卫星工作时，由斯特林机致冷的HgCdTe中长波红外探测器会经受从-173℃以下到常温的成千上万次温度 循环.由于不同材料的热膨胀系数(TEC)不匹配，这样就会造成电极封装的疲劳和失效，进而影响卫星的正常工 作.利用中科院上海技术物理研究所研制的温度循环设备TCE-a，模拟了真空环境下的斯特林制冷机的开关机模 式，发现了In焊凸点的两种失效模式.运用有限元方法，对In焊凸点的失效进行了力学分析.
红外探测器 In焊凸点 温度循环 失效 有限元方法 IR detector indium solder-bump thermal cycle failure finite element methed(FEM)
中国科学院上海技术物理研究所 传感技术国家重点实验室, 上海 200083
系统研究了红外焦平面组装、封装及其可靠性技术, 解决了组件结构模拟、子模块精确定位、扁平引线设计、 低漏率激光焊接、杜瓦内表面气体解吸分析及其解决途径等理论与技术问题, 进行了组件可靠性、器件的高能粒子 辐照与激光辐照等试验, 获得了一批实用化焦平面组件杜瓦和扁平引线, 并均已转入工程研制.研究结果表明微型 杜瓦的热负载小于250mW, 真空保持寿命大于1年半.
红外焦平面 封装 可靠性 IRFPA packaging reliability
中国科学院上海技术物理研究所,传感技术国家重点实验室,200083
在某些情况下斯特林制冷机采用间歇式工作方式,以延长卫星在太空中的服务年限,因此由斯特林机致冷的低温半导体器件如HgCdTe中长波红外探测器会经受成千上万次从-173℃以下到常温的温度循环,这个过程可能会造成器件的失效.为了研究器件的失效机理和可靠性,帮助筛选器件,本文介绍了一种自制新型的温度循环实验设备,型号TCE-a.经过数千次温度循环,设备满足器件筛选实验要求.
低温半导体 温度循环 环境应力筛选
