光刻图形化工艺对芯片制造乃至于现代信息技术的发展起着至关重要的作用。随着微电子器件关键尺寸的持续微缩，芯片制造工艺日益演进，迫切需要立足国内产业现状，开发用于先进工艺节点的下一代光刻工艺。导向自组装（DSA）光刻技术是一种基于热力学微相分离的图形化工艺，具有高通量、高分辨、低成本的特点。本文提出结合深紫外（DUV）光刻技术在引导图形的基础上开发应用于高端芯片制造，与产线兼容的亚十纳米DSA光刻技术，致力解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”工艺难题。基于此，从DSA机理、材料种类、图形设计、工艺兼容性（涂胶、退火、刻蚀）、成本、缺陷率、应用等方面系统讨论了该技术的发展潜力，并介绍了DSA光刻在300 mm先导线上实施所取得的最新研究进展，充分论证了DSA与DUV相结合的混合光刻技术应用于先进工艺节点的可操作性。最后，对该技术当前存在的挑战和机遇进行了总结与展望。
激光与光电子学进展
2022, 59(9): 0922027
1 中国人民解放军61741部队, 北京 100094
2 国家卫星海洋应用中心, 北京 100081
星载微光探测仪器可以在低照度条件下获取可见光至近红外谱段的云图及地面特征资料, 是监测夜间和晨昏时段低云大雾的最有效手段。本文介绍了星载微光探测原理; 综述了国内外星载微光探测仪器的发展历程, 对其卫星系统、仪器技术指标、成像关键技术、数据特点等做了详细论述; 最后总结了星载微光探测技术在低云大雾监测、城市灯光和火情监测、烟雾和尘埃监测等方面的应用, 它可为我国气象卫星发展相近载荷起到借鉴作用, 并完善和丰富我国现有的气象业务观测体系。
微光探测仪器 数据应用 星载 shimmer imaging detector data application spaceborne
中国人民解放军 61741部队, 北京 100094
为了监测夜间和晨昏时段的低云大雾, 实现云的三维立体成像, 对微光立体成像的关键技术进行了研究。首先, 介绍了微光立体成像原理, 分析了成像需要解决的宽视场覆盖和多镜头布局。然后, 介绍了实现微光探测需要解决的低照度成像技术及其实现方法。最后, 针对观测目标照度变化较大的问题, 提出了动态范围拓展技术, 介绍了后期数据处理中的云雾监测技术。仿真计算结果表明: 采用电子倍增CCD(EMCCD)探测器和推扫扫描成像模式、集成探测器组件以及多台相机拼接方案可有效实现微光立体成像, 相机扫描幅宽超过2 800 km; 高程分辨率＜817.7 m。提出的成像技术可在低照度条件下监测低云大雾, 获取高分辨率的三维立体云图, 满足气象海洋探测的需求。
微光立体成像 低照度成像 低云大雾 立体云图 shimmer tridimensional imaging low-light imaging low cloud and heavy fog tridimensional cloud image
