采用COMSOL Multiphysics有限元仿真软件模拟不同功率、不同扫描速度的CO₂激光退火锗芯光纤过程中的温度场分布。通过分析激光退火过程中光纤温度场的分布和变化，得到较为适合的激光退火条件。结合退火后锗芯光纤的拉曼光谱测试，发现对于外径和内径分别为190 μm和28 μm的锗芯光纤而言，在所有退火条件中，2.153 W激光功率、6 mm/s扫描速度能明显改善光纤性能。本仿真研究为优化锗芯光纤特性的实验提供了参考。

研究了10.6 μm CO2激光加热硅芯光纤预制棒的温场分布, 在考虑预制棒表面热辐射和空气对流的情况下, 用有限元软件COMSOL Multiphysics建立了激光加热预制棒的传热物理模型, 比较了激光功率、激光光斑半径和预制棒直径对温场分布的影响, 同时提出CO2激光加热与石墨炉加热结合调节温场分布的方法。仿真结果显示, 激光参数和预制棒直径都会明显影响预制棒温场分布, 且激光光斑半径3 mm, 功率达到400 W的激光器可用于直径10 mm内的硅芯光纤预制棒制备硅芯光纤。通过CO2激光加热和石墨炉加热相结合的加热方式, 能更加灵活有效地调节预制棒的温场分布, 构建适合硅芯光纤拉丝的温场条件。

针对非本征法布里珀罗干涉型（EFPI）光纤传感器外毛细管热胀冷缩引起的温度敏感问题，提出了通过在毛细管内部反射光纤表面镀温度补偿膜（实验中使用铜膜）来降低温度影响的方法，并推导了相关的数学模型，进行了实验研究。实验结果证明了该温度补偿方法的有效性和可控性。实验中，铜膜的轴向长度和补偿系数表现出了良好的线性关系，1 mm轴向长度的铜膜温度补偿系数达到了0.49 nm/℃。