硅基盘型谐振腔由于其高品质因数Q 值的特性，作为谐振式陀螺的核心元件，有望实现谐振式陀螺的小型化、集成化，成为目前谐振式陀螺中研究的基础。谐振式陀螺的极限灵敏度受谐振腔的DQ 乘积(谐振腔直径D 与Q值的乘积)的大小直接影响，提出制作大尺寸的盘型谐振腔获得高的DQ 乘积，从而提升谐振式陀螺的极限灵敏度。通过理论计算仿真得到盘型谐振腔的Q 值、DQ 乘积以及陀螺灵敏度与谐振腔直径D 的对应关系及其原因，实验中，采用传统半导体工艺制备不同直径的盘型腔(400 μm~10 mm)，通过与锥形光纤进行耦合测试得到输出透射谱线，得到盘型谐振腔直径D 与Q 值的变化成正比关系，得到最优的盘型腔参数，当D=10 mm 时，Q 值可达1.2×106，通过提升工艺精度以及后续优化还有极大的提升空间，理想条件下将实验得到的数据通过理论计算得到谐振式陀螺灵敏度可达0.02°/s，提供了一种提高谐振式陀螺灵敏度的思路。

：针对集成光学陀螺中核心敏感单元难以同时实现集成化和高灵敏度问题，提出了硅基二氧化硅楔角型谐振腔的制作方案。通过理论分析得出，由光电探测器散弹噪声引起的陀螺极限灵敏度与谐振腔的直径和品质因数乘积(D×Q)成正比。运用MEMS工艺，制作出直径达1.5 cm、楔角22°的谐振腔；通过控制氧化硅腐蚀时掩膜层的参数，获得了不同楔角的谐振腔，并论述了腐蚀楔角跟掩膜层参数的关系。通过耦合测试，该谐振腔品质因数为2×10⁶，理论上采用上述谐振腔研制的陀螺, 其极限灵敏度可达6 (°)/h。

光学微球谐振腔由于其具有超高的Q 值及极小的模式体积等优点，在高灵敏度传感和光通信等方面得到了广泛的研究。测试了未封装和封装后微球腔谐振波长随温度的变化，实验结果表明随温度增大，谐振波长线性红移，且线性度高。二者温度系数不同，未封装时为25.6 pm/℃，封装后为4.4 pm/℃，主要原因为紫外胶的负热光系数所致。理论分析了紫外胶的热光效应，通过控制紫外胶厚度可以改变光在紫外胶中的比例，从而调节温度系数。当光在紫外胶中比例为0.1135 时，温度系数变为0，可以抑制温度漂移，实现了温度补偿；该比例继续增大，温度灵敏度提高。低温漂、高灵敏度、微型化拓宽了回音壁模式(WGM)传感器的应用潜力。

通过Rsoft软件对锥形光纤倏逝场能量分布特性进行仿真，从理论上分析锥形光纤激发微谐振腔非互易性产生的原因。实验中，光纤熔融二氧化硅微球腔通过高精度三维调节架沿光纤方向移动，每次移动相同距离选取测试点，记录光源正反传输情况下微球腔谐振谱线，得到谐振谱线特征参量随倏逝场变化的非互易性变化规律。通过计算微球腔理论鉴频曲线获得非互易性对陀螺动态范围与灵敏度的影响，并提出抑制方法。

为了验证光纤环形谐振腔的游标效应, 对不同长度的光纤环形谐振腔进行了研究。实验研究了长度分别为2.24m和2.52m光纤环形谐振腔透射谱频率的对应关系, 当谐振频率相同且自由频谱宽度个数差值为1时, 根据差值等分测量原理, 以其中一个谐振谱线作为标尺、另一个作为游尺, 对标尺的自由频谱宽度九等分, 得到游尺的最小测量分度为0.01GHz, 这与MATLAB理论仿真结果一致。结果表明, 通过改变谐振腔尺寸差, 增加自由频谱宽度的等分刻度数, 可以提高测量精度; 基于微谐振腔对外界环境变化的敏感特性, 谐振腔游标效应在高灵敏传感领域将具有潜在的应用。

运用微机电系统(MEMS)工艺制备了不同耦合间距的微环谐振腔，针对耦合间距对耦合系数、谐振深度的影响，进行了理论分析与仿真，并对结构进行耦合实验测试。测试结果表明，随着微环耦合间距的增加，耦合系数减小，谐振深度变浅，这与理论仿真一致。实际计算了相应的耦合效率、3 dB带宽及品质因数，随着耦合间距增大，耦合效率降低，3 dB带宽也随之变窄，微环谐振腔的品质因数逐渐提高。研究结果为微环谐振腔的进一步优化设计及其在相关领域中的研究与应用提供了依据。