中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳 621900
将平均晶粒尺寸为4.6 nm的金粒子通过静电作用粘附于聚苯乙烯（PS）微球表面用于化学镀，化学镀金后PS表面的金沉积层几乎达到完全包覆，厚度70~90 nm；在Au/PS表面进行化学镀银，沉积的银颗粒堆积紧密，颗粒大小较先前沉积的金颗粒大，镀覆层厚度增厚至200~400 nm；模板去除后，获得了完全自支撑的Au40Ag60空心微球结构的圆柱状泡沫材料。制备的金银合金泡沫由直径约10 μm的空心球壳组成，圆柱体直径约5 mm，密度约1.2 g/cm3。
空心微球 金银合金泡沫 块体 模板沉积 hollow microspheres Au/Ag alloy foam monolith template-depositing
中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳 621900
采用多孔阳极氧化铝(AAO)模板脉冲电沉积法制备了强辐射源用铜纳米线阵列靶，并用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)和X射线衍射(XRD)对其进行了结构表征。结果表明：去除AAO模板后铜纳米线平均直径比去除AAO模板前的平均孔径大32%，长度缩短5%。对电沉积2 000 s的样品进行铜纳米线长度分布表征，结果显示:距离模板圆心越远，铜纳米线越长。与超短脉冲激光相互作用实验结果表明:纳米线平均长度在18~50 μm范围内，铜Kα光子产额先随纳米线长度增加而增加，当长度大于33 μm时，铜Kα光子产额开始下降。
强辐射源 铜纳米线阵列 电沉积 阳极氧化铝 intense radiation source Cu nanowire arrays electrodeposition anodic aluminium oxide
1 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳 621900
2 四川大学 材料科学与工程学院, 成都 610065
采用自悬浮定向流法制备纳米Ni粉体, 利用放电等离子烧结技术制备出了直径10 mm、厚2 mm, 致密度为96.8 %, 显微硬度为4.17 GPa的纳米块体材料。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和显微硬度计分析了烧结块体样品的相组成、晶粒尺寸、微观形貌和显微硬度。研究表明：随烧结温度的升高, 块体样品的致密度和晶粒尺寸增大, 当烧结温度为650 ℃时, 致密度最高, 晶粒尺寸为44.8 nm;显微硬度随烧结温度的增高先增大后减小, 当烧结温度为550 ℃时, 显微硬度最大为4.33 GPa;较高烧结温度下, 断口微观形貌的纳米级韧窝出现, 显示了韧性断裂的特征。
放电等离子烧结 纳米Ni块体 显微硬度 断口微观形貌 spark plasma sintering bulk nanocrystalline Ni microhardness fractography 强激光与粒子束
2010, 22(12): 2989
