上海理工大学 光电信息与计算机工程学院, 上海 200093
从激光切割机的切割原理出发,分析激光切割的特点。根据其特点,尽可能全面地实验研究市面上主流板材使用激光切割的可行性,重点关注无法使用激光加工的板材,将无法加工或加工质量低下的板材进行归纳总结,对其原因进行深入分析,并提出相应的改进方案。
激光切割机 切割质量 板材 加工缺陷 改进方案 laser cutter cutting quality board materials processing defects improvement scheme
1 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林 长春 130033
2 中国科学院研究生院,北京 100049
3 北京国科世纪激光技术有限公司,北京 100085
4 有研半导体材料股份有限公司,北京 100035
5 中国科学院光电研究院,北京 100085
基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用Nd:YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子M2等于4.19的50 W 1.064μm激光输出。选取合适的扩束倍数、重复频率和出气孔直径,当切割0.75 mm厚的硅片时,切片速度达400 mm/min;当切割两层叠放的0.75 mm厚的硅片时,切片速度达到100 mm/min。切片的切口光滑,切缝较窄,重复精度高,切片质量好,达到用传统方法难以达到的切片效果。
激光技术 全固体激光器 声光调Q 激光切片 硅片 laser technology all solid-state-laser acoustooptical Q-modulation laser cutter silicon chip
