利用Nd:YAG激光器研究了DKDP晶体元件在激光辐照下的表面损伤特性，对比研究了355 nm和1064 nm激光辐照下晶体元件的表面损伤形貌，分析了每种损伤形貌对应的前驱体和损伤机制。研究结果表明：相对于体损伤，晶体的表面损伤更加复杂，在脉宽约10 ns、损伤概率小于等于50%的激光能量密度辐照下，DKDP晶体的表面损伤主要有带坑底空腔损伤坑、表面损伤裂纹、平底损伤坑、表面烧蚀四种典型形貌。通过光学显微镜和扫描电子显微镜的成像和分析发现：带坑底空腔损伤坑和表面损伤裂纹的前驱体都是晶体体缺陷，平底损伤坑的前驱体则可能是表面加工裂纹、裂纹内碎屑、表层体缺陷等中的一种或多种，表面烧蚀主要由表面污染和浅表层缺陷形成。与熔石英光学元件一样，表面损伤仍然是晶体元件抗激光辐照损伤的薄弱环节。