为了研究化学镀膜过程中本征应力的演变过程, 建立了基于光纤光栅传感的本征应力计算模型, 提出了一种监测化学镀膜过程本征应力演变的方法.通过记录光纤光栅中心波长的偏移量, 结合裸光栅进行补偿, 实现了在线监测化学镀膜过程产生的本征应力.使用光纤光栅传感器对化学镀Cu过程中本征应力进行监测.结果表明：在化学镀Cu过程中, 光纤光栅中心波长蓝移, 本征应力表现为压应力, 且本征应力随时间的增加而增大；监测光栅的压力灵敏度为4.10 pm/MPa, 监测准确度可达到0.24 Mpa.

提出了一种测试电沉积应力演变的方法.其机理为当带金属包层的布喇格光纤光栅为阴极进行电沉积时, 在沉积应力作用下, 布喇格光纤光栅的中心波长将发生漂移, 以此可推知沉积应力的大小.测试中首先利用光纤光栅解调仪记录电沉积应力作用下的布喇格光纤光栅中心波长的偏移量, 并将整个沉积时间分成小的时间段;然后依据沉积速度和标定的不同沉积厚度下的布喇格光纤光栅应力灵敏度, 计算出每时间段的应力值;最后将各时间段应力累加以获得累积应力随时间的演变.以电镀镍为例, 使用涂覆有化学镀镍磷金属包层的布喇格光纤光栅传感器, 进行电沉积应力测试, 测试表明：当测试镍镀层厚度小于50 μm时, 传感器灵敏度大于7pm/MPa, 准确度大于0.14 MPa;在6 000 s的电镀时间内, 累积压应力为173.049 9 MPa.

基于膜层结构的弛豫现象，建立了一个多晶膜的应力演化模型，并通过线性组合给出了复合膜的生长应力模型。利用双光束基底曲率测量装置实时测量了电子束蒸发氧化铪、氧化硅多晶膜及其复合膜的应力演化过程，并对测量结果进行了拟合分析。