为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法.以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合.分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化.实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45 s,芯片的键合总耗时为3 min.与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率.该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片.

可以广泛应用于**和工农业生产上的CMOS紫外焦平面阵列(UVFPA)是近年来比较热门的研究课题。它可以比较 容易地实现日盲式紫外探测和可见光盲式紫外探测。但在CMOS UVFPA的研制中，读出集成电路(ROIC)成了制约其发展的很重要的一环。 ROIC芯片是实现探测器的信号输出的重要部件。混成式CMOS UVFPA要借助于先进的微电子封装工艺将ROIC与探测器 阵列集成在一起。其中则需要制备用于高密度、高精确度互连的阵列凸点。我们通过蒸发结合光刻法和电镀法分别 制备了线度为30-1.5mmμ-1.5mmm 30-1.5mmμ-1.5mmm的16 16凸点阵列。 并对两种制备方法做了比较，在分析了制作的凸点的质量后，认为经过改进的蒸发结合光刻法可以制作高质量的阵列凸点。